美系外资法人19日 指出，国巨将在9月1日起调降大中华区经销商芯片电阻价格，平均调降幅度约10%左右。同时，推测国巨将在未来1至2个月内，可能调降大中华区经销商标准型积层陶瓷电容（MLCC）价格，下调幅度约10% 左右。
     指出，若以芯片电阻占国巨集团目前营收比重近20%、大中华区占国巨营收比重约30%分析，此次拟调整价格的芯片电阻占国巨整体业绩比重仅3.7%至3.8%区间，若调降价格幅度约10%粗估，对国巨整体业绩影响程度仅0.375%。
     进一步推测，未来1个月至2个月内，国巨可能进一步调降大中华区经销商标准型MLCC价格，平均调降幅度约10%。
    对此，国巨重申，不针对市场传闻做评论，公司目前订单状况稳定、营运正向。
    由于合并美商基美（KEMET）和普思（Pulse）改变产品组合，第二季MLCC占国巨集团整体业绩比重约29%，其中非基美、原属于国巨本身的标准型MLCC产品业绩占比约15%，而以大中华区占国巨营收比重约30%、经销商占国巨集团整体业绩比重约53%粗估，外资法人预估调整价格的MLCC产品业绩占国巨集团业绩比重仅3%，调整后对国巨集团业绩影响程度仅0.6%至0.7%。
    外资法人分析，国巨此次主动调降大中华区经销商被动元件价格，为了是让稼动率（产能利用率）zui大化、也借此提高在大中华区的市占率。
    外资法人指出，目前国巨晶片电阻和MLCC稼动率仍超过90%，国巨在台湾主要竞争对手在相关产品的稼动率也维持gaodang，预估到明年初由于重新备货需求，大中华区经销商标准型晶片电阻和MLCC产品的价格有机会再次调涨。
    法人预期，国巨提供给电子代工服务（EMS）厂商的MLCC和芯片电阻价格持稳，预估车用芯片供应将逐步顺畅、带动车用MLCC需求，可抵销电脑市场需求趋缓的状况。
    国巨集团持续兴建高雄大发三厂，锁定扩充高阶MLCC产品，预估到2023年后全产能开出，MLCC月产能可增加200亿颗。外资法人预估到2023年，国巨集团非标准特殊型MLCC产能可增加约20%到25%。