立足布局，力打造封测新龙头，做强中国半导体产业需要协同推进设计、制造、封测等不同产业环节，特别是封测环节由于致进入门槛相对较低，在产业发展初期中国厂商正是以此为突破口，率先起步，封测产业一度成为推动中国半导体产业的主力军。而目前随着先进技术的发展，封测环节的重要性不断提升，如何做强封测已经关系到中国半导体产业的战略。对此，董事长王新潮指出：“我对中国半导体产业有信心，经过充分市场竞争，只有管理、的公司才能赚钱。相比较而言，由于技术难度相对较低，会率先进入，目前中国的封装已经是第三，五年后，可能。”

展开国际并购　跻身封测三强行列

2015年8月，长电科技联合国家集成电路产业投资基金和中芯国际以7.8亿美元收购了第四的星科金朋，这次收购扩大了长电经营规模，打通客户和技术上的发展瓶颈，完善了技术布局，拓宽了市场发展空间，获得包括高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk、Marvell在内的国际一线客户的认可。

据Tech Search的数据，长电科技2016年度营收为28.99亿美元，位居封测企业第三名。

在高端封装方面，长电科技是的FO-WLP供应商，截止到2016年年底出货超过15亿颗;是的WLCSP封装供应商，2016年出货超过50亿颗，截止到2016年出货超过200亿颗;是BUMPING第四大供应商，截止到2016年年底出货超过700百万片晶圆。

根据YOLE统计，在2017年先进封装供应商中，长电科技将以7.8%的市占率超过日月光、安靠(Amkor)、台积电及三星等，成为第三大封装供应商。

通过并购，长电科技还加快了布局，形成各具特色的七大基地。其中，新加坡厂(SCS)拥有的Fan-out eWLB和高端WLCSP，Fan-out eWLB已经大规模量产七年，累计发货超过15亿颗。长电科技通过采取一系列举措，2016年第三季度经营状况明显改善，盈利能力逐渐恢复， 2016 年第四季度已基本实现单月盈亏平衡。

韩国厂(SCK)拥有先进的SiP、高端的fcBGA、fcPoP;率先量产集成度、等级的SiP模组，拥有世界上的用于高端智能手机的fcPoP倒装堆叠封装技术。2016年7月新生产线顺利投产，极大地改善了经营状况。

长电先进(JCAP)的主力产品有FO-WLP、WLCSP、fcBump，是的Fan-in WLCSP基地之一，年产量超过60亿颗;率先在业界提出Bumping中道封装概念，是中国的Bumping中道封装基地，可以提供包括铜凸块、锡凸块和金凸块的全系列服务;和JSCC配套提供倒装一站式服务，服务于众多国际客户;自主研发的Fan-out ECP技术进入规模量产，Fan-out ECP技术主要用于4×4以下封装尺寸，和SCS的Fan-out eWLB技术在封装尺寸上形成优势互补;率先在业界采用工业机器人手电筒生产自动化程度。

星科金朋江阴厂(JSSC)拥有先进的存储器封装，是SanDisk的供应商;拥有全系列的fc倒装工艺，包括fcBGA、fcCSP;正在导入世界的fcPoP技术，极大地提升JSCC的综合竞争力和服务中国高端客户的能力;能满足一个月10万片12英寸晶圆产能。

长电科技C3厂的主力产品有高引脚BGA、QFN产品和SiP模组;拥有国内大、第二大的PA生产线;FCOL(引线框倒装)出货量，拥有100条倒装生产线，以及30多条SiP和SMT生产线。

滁州厂以小信号分立器件、WB引线框架产品为主;该厂生产的产品尽管比同类产品要贵10%，还是供不应求。

宿迁厂以脚数较低的IC和功率器件为主，低成本是其竞争优势。

对公司生产基地的布局，王新潮认为：“集中为好，比如动力、环保、后勤、形象管理等共用一套人马，成本低。另外，现在交通发达，距离不是问题，不管哪里，24小时到达，没必要到处设厂。我强调集中，集中以后成本。”

“长电科技的七大生产基地都各具特色，涵盖高、中、低技术，可以满足全世界所有客户全方位的需求。长电科技这七座工厂在技术布局和成本构成上配合均衡，可以全面覆盖一线客户的需求。”长电科技副总裁刘铭博士指出。

引入战略股东　冲击阵营

在实施国际并购的同时，长电科技的另一项重大举措也引发了业界的广泛关注。2017年5月，芯电半导体持有长电科技14.26%股权，成为其单一股东。对此有人想不通，原有控股方为何要让出大股东的位置?

“我的一切出发点是希望长电科技的明天更美好，可以冲击阵营。”王新潮掷地有声地回答，“我不死守大股东地位，只要对公司发展有利就行。”

王新潮说：“长电科技要冲击阵营，必须具备四个条件：一是一流的技术;二是进入国际客户供应链;三是充足的资金;四是要有国际化的经营团队。星科金朋拥有先进的技术和国际客户，因为前两个条件，所以我下决心收购星科金朋，也正是由于收购，导致资金紧张。”

公开资料显示，长电科技在收购星科金朋过程中使用了两倍资金杠杆。在7.8亿美元的对价中，长电科技仅掏了2.6亿美元;国家集成电路产业投资基金提供1.6亿美元的股权资金和1.4亿美元的可转债，合计3亿美元;中国银行无锡分行提供了1.2亿美元的并购贷款;中芯国际全资子公司芯电半导体提供1亿美元的股权资金。由此导致公司财务费用高涨。

国家集成电路产业投资基金和芯电半导体成为长电科技的股东后，一是化解了公司现金回购的压力，也提高了公司的融资能力;二是募集了26亿元配套资金，有助公司改善财务结构，降低财务费用;三是有具备国际化管理经验的董事参与，强化管理团队国际化。

2017年长电科技得到了共计260亿元的融资支持(国家开发银行160亿元和中国进出口银行100亿元)，为长电科技的下一步发展注入了新动能。

“整合的短期阵痛是一定的，但我相信我们进行主动性战略调整，是有益于公司长远发展的。”王新潮豪迈地表示，“企业经营是长期赛跑，在做好近期事情、考虑利润的情况下，我更注重公司的长远发展。”

王新潮表示，中国半导体要赶上世界先进水平大约还需要十年时间。由于封装技术门槛相对较低，国内发展基础也比较好，所以封测业追赶速度比设计和制造更快。

具备了“一流的技术、国际客户、充足的资金、国际化经营团队”四大条件，加上中国市场的快速发展，长电科技有信心用五年的时间去冲击阵营。