专业半导体用封装材料一、发光二极管封装系列产品：A、台湾文富荧光粉：各波段之白色、粉红色、非Nichia专利YAG荧光粉与非Osram专利TAG荧光粉.不用担心侵权问题.B、台湾长春透明环氧树脂成型材料[SMD明胶饼SMDMoldingCompound]EC-25：为TransferMolding移送成型用之材料，主要应用于LED等光半导体组件封装及导光板产品.具有良好的成型性、操作方便;优良的机械及电器特性，以及良好透光性;高纯度、低游离离子之品质特性，以及高信赖性.C、透明黑色胶饼（红外线用）D、SMD封装用荧光粉胶饼MoldingCompound:可代客户提供的透明塑封模压环氧树脂胶饼或是由客户提供透明塑封模压环氧树脂粉来加工混合荧光粉与打制成胶饼服务,此产品需保持于冷藏5oC以下储存与运送.E、EPD-010/EPD-020LED专用悬浮剂（单液型调荧光粉用环氧树脂）：应用于灌封LED用环氧树脂与荧光粉混合后,有良好分散性与防止荧光粉沈淀,本树脂在低温储存时安定性极佳，在加热固化时又有很好的反应性.透光率比市售的同级品高.F、TO悬浮增亮剂即是白光封装增亮剂,专用于基本调胶增其白光亮度及色度.二、半导体包装用环氧树脂成型材料(EPOXYMOLDINGCOMPOUNDFORSEMICONDUCTORENCAPSULATION)：应用于IC、晶体管、二极管等