在过去，这种电噪声更低的改进措施只有在高端音频应用中才能体现其重要性。但是，贴片电阻难以满足目前的高速通信设备，例如路由器、网桥和DSL调制解调器等对噪声的要求。许多因素导致贴片电阻的噪声更大，薄膜和厚膜技术最显著的一个差异体现在激光修整特性上。一旦烧制成功，厚膜材料的性状实际上与玻璃类似。因此，随着材料的冷却，激光修整会在修整区域周围形成许多细小的微裂痕。这些微裂痕是寄生电容和错误电流路径的一种来源，所有这些都会固有地导致对高速通信信号的处理性能的下降。

   我们知道，浸镀的保护性钝化层的不重合也可能会使得硫污染的影响更为严重。在这种情况下，降低浸渡工艺的速度可以将这种效应降至，但这样做也会增加制造成本并降低制造产能。因为薄膜内部端接不受硫污染的影响，所以这一工艺的并不重要。很明显，就其内部端接而言，贴片电容技术可以更好地抵抗硫污染。除此之外，采用薄膜技术的贴片电阻也具有整体稳定性、更低的噪声以及更低的寄生电容和电感(取决于电阻值)。图2展示了常见的贴片电阻，它比贴片电阻有显著的改善，特别是它的电阻值较大。

   薄膜技术以及厚膜技术的一项发展是在给定的EIA标准片状贴片电阻尺寸上获得了更高的额定功率(如表1所示)。这一重要进步使得工程师能够使设计小型化，而无须牺牲功率处理能力。对于增强电流设计、减小未来设计的尺寸、产出更小的最终产品或在同尺寸产品中提供更多功能而言，这项突破都是至关重要的。

   影响薄膜技术批量应用于贴片电阻制造的最重要因素是它的成本。具有最差容差和贴片电阻的常见价位要比最接近它的厚膜同类产品高 10?100倍。为了减少这种差异，供应商需要对薄膜材料进行完全重新设计，以满足高速低成本生产的需要。它还需要开发一种高速的内联式薄膜制造工艺。降低成本的一步是将对薄膜材料的要求从高级别(0.1%的容差和25×10-6/℃的TCR)放宽到商用、通用和商品级别(1%容差和 100×10-6/℃的TCR)。这3项进步可以同时应用于价格仅为常见商品贴片电阻的10%?20%的贴片电阻。那可能是所有发展中最引人注目的一项。

   为了降低激光修整对厚膜元件的影响，制造商通常会增加一层绝缘玻璃来稳定激光修整。这一层包含微量的铅，而且人们深知它对于保持贴片电阻长期可靠性的重要性;鉴于其重要性，这种绝缘玻璃层目前属于RoHS标准的豁免项目。但是，这种豁免今后是会继续存在，抑或业界会要求使用一种不含铅的激光修整稳定的备选方法，前景尚不明朗。薄膜技术可以提供一种“更为绿色”或更为环保的贴片电阻，因为它不需要使用几乎所有厚膜芯片都会用到的含铅玻璃。