Impact 背板系统推动密度封装以满足新一代高速要求，具有高达 25 Gbps 的卓越电气性能和市场上最多样化的产品

Molex 的 Impact 背板连接器系统可提供高达 30 Gbps 的数据速率和每厘米高达 80 个线对的卓越信号密度（每英寸 80 个差分线对）。宽边耦合传输技术具有低串扰和高信号带宽的优点并可限度地减少每个差分线对信道的性能偏差。

Impact 85 Ohm Plus 利用 100 Ohm 技术、密度和封装提供电气增强解决方案并增加额外卡子，从而提高共模性能。

Impact 正交直接消除了中间板，使客户降低成本、提高电气性能并去掉了热隔层。

Impact 正交中间板可减少通道长度以及中间板的复杂性和成本。子卡可以垂直插配在中间板的一侧、水平插配在另一侧。

Impact 电源采用常规、共面和平行配置，提供 3 到 6 线对规格，每个模块的额定电流为 60.0 到 120.0 安。

为传统背板和/或中间板架构设计的 Impact 背板连接器系统满足新一代高速应用不断增长的需求

应用：

航空和国防

测试和测量设备

数据/通信

服务器

存储

医疗

诊断显像设备

医疗 IT

电信

移动通信基础设施

集线器

路由器

开关

通讯硬件

这并非此产品应用的最终名单。它只代表了一些最常见的用途。

深圳市原力达电子有限公司提供多家业界制造商的互连产品，包括3M,Amphenol, FCI, Harwin, Hirose, JST，JAE，Molex, Phoenix Contact, TE Connectivity......等多家厂商。产品覆盖PCB连接器，D-sub连接器，圆形连接器，电源连接器，以太网连接器，光纤连接器，光伏连接器，I / O连接器，工业连接器，射频/同轴连接器，音频和视频连接器，接线端子。更多请访问www.yld.cc

MOLEX原装，1pcs起订

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