AMC.0  075908-0001  075908-0002

Molex 向 Advanced TCA® 引入了 AMC.0 B+ 连接器

Molex 已开发出了夹层卡 B+ 连接器，以支持由 PICMG（PCI 工业计算机制造者联合会）制定的 AdvancedTCA（电信计算架构）标准。

170-回路连接器设计用于符合支持热插拔和高速串行互连的新一代平行板标准。这些连接器采用压配技术、选配印刷电路板定位栓及锡铅或镀锡焊脚。同时还支持速度高达 10 Gbps 的高速信号传输。

其主要应用是支持 AdvancedTCA 刀片上的模块以及载板上的插配热插拔 AMC.0 兼容模块。也可用于使用 AMC.0 模块或高速平行板结构的其它任何应用。

Molex 已开发出了夹层卡 B+ 连接器，以支持由 PICMG（PCI 工业计算机制造者联合会）制定的 AdvancedTCA（电信计算架构）标准。

170-回路连接器设计用于符合支持热插拔和高速串行互连的新一代平行板标准。这些连接器采用压配技术、选配印刷电路板定位栓及锡铅或镀锡焊脚。同时还支持速度高达 10 Gbps 的高速信号传输。

其主要应用是支持 AdvancedTCA 刀片上的模块以及载板上的插配热插拔 AMC.0 兼容模块。也可用于使用 AMC.0 模块或高速平行板结构的其它任何应用。

压配技术 便于实现可靠的板端接

插入模塑 "chicklet" 设计 优良的电气性能

久经验证的接触接口 类似于 SFP 产品，带 GBX 型免焊压接变形端脚

性能符合 XFP 技术规范 数据传输率可达 10 Gbps，每次模拟的串扰低于 3%

可带或不带印刷电路板调整栓

应用

行业

ATCA 支架带 AMC.0 模块

ATCA 支架

全高 AMC.0 模块

电信

ATCA/Micro TCA

*这并非此产品应用的最终名单。它只代表了一些最常见的用途。