江苏省昆山亿迈电路板制造有限公司

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工艺：（无铅）喷锡（Leadfree）HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。 2、PCB层数1-18 3、加工面积 Max board sixc 单面/双面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多层板600x650mm Multilayer PCB 4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm 5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.1mm 6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.4mm 7、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz 8、镀层厚度： 一般为18微米，也可达到36微米 9、常用基材：环氧玻璃纤维板FR-4，FR-1，CEM-1，CEM-3，厚铜箔电路板（6oz）、高TG170线路板，散热铝基电路板，高频板 10、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等 11、燃烧等级 Flammability 94v-0 12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2 13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H 14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec 15、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv 16、抗剥强度 Peel-off s

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陆金华

0512-55559220

13862638232

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江苏省昆山市千灯富民开发区