深圳惠达康科技有限公司

生产企业

广东 深圳

本公司主要生产刚性线路板:单面 双面 多层（1-24层）,可以做激光盲埋孔,表面处理可做松香 喷锡 沉金 沉银 沉锡 镀金 抗氧化（OSP,ENTEK）.生产基材有半玻璃纤维 普通FR4 高TG板材 铝基 铜基板（主要为耐高压电源板）和HDI（主要为八层手机板,四层蓝牙板）及高频板 生产工艺 板材厚度：>0.15mm 最小线宽/线隙：0.075mm/0.075mm 最小孔径：0.1mm 金手指镀金厚度：100u” 完成底铜厚度：60z 完成板厚：0.15mm-7.5mm 铝基板生产工艺 板材厚度：0.5/0.8/1.0/1.2/1.5/2.0/3.0/3.2/5.0/10mm等 板材规格：480＊580mm/480＊600mm 表面处理：OSP/沉金/电金/喷锡 绝缘层处理/工艺：玻纤和涂覆 / 50/75/100/125/150um 铜箔厚度：1oz-10oz

邹江海

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