板对板连接器是一种通过连接器的引脚能够直接连接印刷电路板之间电源和信号的一种微型耦合插头和插座。为了防止板对板连接器氧化造成导电性降低，一般都使用铜合金材料。

在电子制造中，整个设备可能需要适合可用的空间，因为，如果电路板设计阶段的PCB 倾向于占用太多空间，则该器件可能被分成两个或更多个板。板对板连接器可以在板之间连接电源和信号以完成所有连接。

板对板连接器的使用简化了电路板设计过程。较小的PCB需要制造设备，这些设备可能无法容纳更大的PCB。无论是将器件或产品挤压到单个PCB还是多个PCB中，都需要考虑功耗，不期望的信号相互耦合，较小元件的可用性以及成品器件或产品的总体成本等问题。

此外，板对板连接器的使用还简化了电子设备的生产和测试。在电子制造业中，简化测试反映了巨大的成本节省。高密度PCB每单位面积具有更多的迹线和元件。根据对制造工厂复杂性的投资，设备或产品设计成具有几个相互连接的中密度板而不是单个高密度板。

板对板连接器通孔技术允许第三维连接PCB上的迹线和元件。PCB可以沿着PCB在水平和垂直方向上使用导电铜迹线。通过添加更多层的电路板，在双面PCB的两侧之间几乎会有几个单层PCB。具有五层的典型多层PCB可以小于0.08英寸（2mm）厚。通孔具有导电内表面，其可以在多层PCB的任何两层之间承载电流。

由于各种成熟技术，现代电子设备更可靠且制造成本更低。由于两层或多层铜迹线之间隐藏的连接，多层板的PCB制造曾经是一个巨大的挑战。表面贴装技术（SMT）促进了小型化工作，因为即使没有钻孔，也可以轻松地在PCB上安装元件。在SMT中，机器人设备在将组件粘附到PCB之前将粘合剂施加到组件下侧。元件的预镀锡引线上的引线和PCB上预镀锡焊盘上的引线将被回流或重熔，当PCB冷却时，焊接过程完成。