导读：电子元器件制造中，电镀是为了通过电解的方式让预定金属或者是合金沉积在我们的电子元器件表面，以达到一种防护以及导电的功能。

    电镀在肖特基二极管、快恢复二极管、整流桥堆等电子元器件的制作过程中，是一个必不可少的流程。事实上，直到现在为止还是有大部分工厂会在肖特基二极管、整流桥堆的镀层上采用人工方法。但是在这里我们需要强调的是：电镀是迄今为止工业制作生产上使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果。

    有部分电镀是为了可以得到一些金属色泽的效果，如高光等，这样可以使得产品具有明显的亮点。

    而电子元器件制造中，电镀是为了通过电解的方式让预定金属或者是合金沉积在我们的电子元器件表面，以达到一种防护以及导电的功能。电镀后的金属沉积在整流桥堆、二极管等元器件的表面，可以形成一层均匀并且具有良好结合力的镀层，既可以防腐蚀也可以防止磨损，也具有导电的性能。

    我们可以举一个小小的例子：肖特基二极管MBR30100。肖特基二极管可以分成两种结构，一种是点接触型的，另外一种是面结合型。肖特基二极管MBR30100就是属于点接触型的二极管，点接触型二极管管芯是用一根金属丝接在半导体的外延层的表面上来形成一种叫做金半接触的结构。

    而面结合型的就比较复杂，需要在半导体外延层上生成SiO2层然后用光刻腐蚀一个孔，接着再沉积金属膜，这层金属膜一般是用钼或者是钛（这种金属在化学上被称为势垒金属。因此，肖特基二极管也经常会被称为势垒二极管），则是在金半接触的基础上再电镀一层金属以构成电极。

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