RBV5010-ASEMI品牌导读

整流桥堆RBV5010，DIP-4封装，正向整流50A，反向耐压800V,正向压降1.1V,正向峰值浪涌电流400A，反向泄漏电流10UA.其外观参数如下：

 

 

 

带散热片的整流桥堆-RBV5010

在整流桥的工作当中除了要考虑绝缘性等问题外，很大的一个问题是要考虑散热，小到0.8A的MB6S，大到几百安的整流模块，散热不好，除了影响产品工作时的性能之外，也会产生安全问题，RBV5010是一款自带散热片的整流桥堆，在50A的电流下，桥堆的温升会很快，也会升的很高达到100+以上，虽然背部有导热硅脂与铝基板散热片相连，但其散热远远不够，但RBV5010后面自带散热片，其散热效果要高上5倍以上，大大提高了产品的性能。

 

强元芯ASEMI给您值得信赖的品质保证

整流桥堆RBV5010 80%采波峰GPP芯片及20%采用国内的SCHOTTKY生产厂家立昂(Lion)的芯片; 采用台湾健鼎的一体化测试设备，减少人工操作环节，同时检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测。更是打破业界测试标准，将漏电流有5uA加严到2uA以内；正向压降Vf由1.0V加严到0.98V即单颗管芯VF控制在0.49V以内；生产的产品均符合欧盟REACH法规；铅、镉、汞、六价铬以及多溴联苯，多溴联苯醚等含量均符合欧盟RoHS指令，12年出口台湾及欧盟保障

 

 

 

 

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