GBU406-ASEMI品牌导读

整流桥堆GBU406，DIP-4封装，正向整流4A，反向耐压600V,正向压降1.1V,正向峰值浪涌电流150A，反向泄漏电流50UA.其外观参数如下：

 

 

 

GBU406-ASEMI同样的参数，我们可以更薄

GBU406其厚度只是4.2mm，对比于其它封装的产品，其厚度减少了50%以上，这样在PCB板上会在很大程度上节约空间，提高空间的利用率，为未来产品向更小更薄的发展做推动，现代社会，节约不仅仅是表面上的减少浪费，更深一层面的是要发展，提高利用率，GBU406——不仅仅是薄。

 

强元芯ASEMI给您值得信赖的品质保证

整流桥堆GBU406 80%采波峰GPP芯片及20%采用国内的SCHOTTKY生产厂家立昂(Lion)的芯片; 采用台湾健鼎的一体化测试设备，减少人工操作环节，同时检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测。更是打破业界测试标准，将漏电流有5uA加严到2uA以内；正向压降Vf由1.0V加严到0.98V即单颗管芯VF控制在0.49V以内；生产的产品均符合欧盟REACH法规；铅、镉、汞、六价铬以及多溴联苯，多溴联苯醚等含量均符合欧盟RoHS指令，12年出口台湾及欧盟保障

 

 

 

 

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------责任编辑：强元芯电子03-销售顾问

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