据DigiTimes援引业内消息人士称，苹果今年已为未来的 iPhone、Mac 和 iPad 预订了芯片供应商台积电近 90% 的代 3 纳米工艺产能，为这家台湾晶圆代工厂下半年提供了显着的增长动力2023.
    3nm苹果硅特性
    苹果即将推出的iPhone 15 Pro机型预计将配备 A17 Bionic 处理器，这是苹果首款基于台积电代3nm工艺（也称为 N3B）的 iPhone 芯片。与 4nm 相比，据称 3nm 技术可提供 35% 的电源效率提升和 15% 的性能提升，4nm 用于制造 iPhone 14 Pro和 Pro Max 的 A16 Bionic 芯片。
    Apple 用于 Mac 和 iPad 的M3芯片也有望使用3nm 工艺。首批M3 设备预计将包括更新的 13 英寸MacBook Air和 24 英寸iMac，这两款设备都可能在今年晚些时候到货。明年推出的新款iPad Pro机型可能会搭载M3? 芯片，而苹果分析师Ming-Chi Kuo认为，2024 年推出的新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型将配备?M3?? Pro 和??M3?? Max 芯片。
    根据彭博社的Mark Gurman获得的一份App Store开发者日志，苹果目前正在测试一款具有 12 核 CPU、18 核 GPU 和 36GB 内存的新芯片，这可能是 Mac 的基础级M3? Pro明年推出的下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型。
    据The Information 报道，未来采用3nm? 工艺制造的 Apple 硅芯片将具有多达四个裸片，多可支持 40 个计算。M2芯片具有 10 核 CPU，而?M2?? Pro 和 Max则具有 12 核 CPU，因此3nm? 可以显着提升多核性能。至少，3nm 应该为 Apple 芯片提供自 2020 年以来的性能和效率飞跃。
    台积电还致力于增强的3nm? 工艺，称为 N3E。据DigiTimes称，Apple 设备终将迁移到 N3E 一代，预计将在 2023 年下半年进入商业生产，但实际出货量要到 2024 年才会上升。