如何通过晶振选型及电路应用来优化晶振性能？
　　1、晶振频率
　　不同的产品领域会用到晶振的不同频点（标称频率），选择正确的晶振频率是晶振性能保障的第1步。在晶振选型阶段，需要注意的是如果频率设定过高或者过低，都有可能影响整个电路的工作效果。
　　2、晶振频率精度
　　在指定工作温度及理想电路工作状态下，晶振实际输出频率与标称频率的偏差程度。常见精度为：±10ppm~ ±30ppm。若需要±10ppm的晶振，请选择±10ppm，因为达不到这个精度的晶振，针对于您的电路板可能不能用。 当然，若您需要的是±30ppm的晶振，就可以选择频率精度在±10ppm~ ±30ppm的晶振。
　　3、晶振工作电压
　　需要注意的是这里针对的是有源晶振，而不是无源晶振（因为无源晶振没有电压这个指标）。有源晶振的工作电压一般在1.8-5V之间，与电路不匹配的电压不仅影响晶振的性能，更容易损坏晶振器件。
　　4、晶振工作温度
　　晶振的工作温度大致可以分为四个等级：消费类（-20~70℃），工业级（-40~85℃/105℃），车规级（-40~125℃），jun工级（-40/-55~150℃），为了更好的优化晶振的性能，我们应选择合适的晶振等级，来实现zui优性能的电路
　　5、晶振匹配电容
　　电容匹配主要指的是无源晶振的电路应用。精准无误的电容匹配，能让无源晶振发挥出更稳定的功效。根据晶振的负载电容CL及电路板杂散电容的大小，选用不同容值的外接电容（起振电容/对地电容/匹配电容）。当晶振实际输出频率较高时，则需要选取小容值的外接电容器；反之，当晶振实际输出频率较低时，则需要选取大容值的外接电容器。
　　6、晶振电路设计
　　尽量缩短晶振与芯片及电容之间的连线距离。过长的连线会增加电路的噪声和不稳定性。布板时需注意严格按照晶振与芯片及电容的布局规则进行设计。这样可以保证电路的精准性和稳定性。