贴片晶振是一种常见的被广泛应用于电子设备中的元器件。在实际应用中，正确安装贴片晶振的方向非常重要，因为错误的安装方向可能导致电路无法正常工作。
　　贴片晶振的优缺点：
　　1、优点：
　　- 体积小，重量轻，因此更加适合在一些需要限制空间的应用中使用。
　　- 封装密度高，因此可以更加有效地利用电路板的空间。
　　- 无锡波焊接方式使得其更加容易实现高速批量制造，并且生产成本较低。
　　- 精度较高，因此对于一些需要高精度频率基准的应用更加适合。
　　- 温度范围较广，因此对于一些需要宽温度范围的应用来说更加适用。
　　2、缺点：
　　- 输出信号幅度较小，因此对于一些需要高信号强度的应用来说不太适用。
　　- 由于封装密度的提高，如果需要更换元件，可能会更加困难。
　　- 对于电路板的机械应力较高，因此可能会对电路板产生一定的影响。