XC6SLX45-2FGG676C XILINX(赛灵思) 回收IC芯片长期寻求渠道合作

发布时间:2023/3/24 12:14:34

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联系人:朱小姐
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详细参数
参数名称参数值
是否无铅不含铅 不含铅
是否Rohs符合 符合
生命周期Active
Objectid
零件包装代码BGA
包装说明19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-484
针数484
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginTaiwan
ECCN代码3A991.D
HTS代码8542.39.00.01
风险等级1.49
Samacsys ManufacturerXILINX
Samacsys Modified On2020-11-18 07:12:53
YTEOL7.7
时钟频率862 MHz
CLB-Max的组合延迟0.21 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B484
JESD-609代码e1
长度19 mm
湿度敏感等级3
可配置逻辑块数量5831
输入次数328
逻辑单元数量74637
输出次数328
端子数量484
工作温度100 ?C
工作温度-40 ?C
组织5831 CLBS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA484,22X22,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
状态Not Qualified
座面高度1.8 mm
子类别Field Programmable Gate Arrays
供电电压1.26 V
供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的长时间30
宽度19 mm








AT89C51ID2-SLSUM

LM3S2965-IQC50-A2
MB96F918DSBPMC-GS-ERE2
NCV7720DQAR2G
TLE9263BQX
NCV7240BDPR2G
R7F7016873AFP-C#KA1
R7F7015424AFE#KA3
5CSXFC6C6U23I7N
TPS43060RTER
TS3DV642A0RUAR
5CSXFC5D6F31I7N
5SGXMABN2F45C2N
TLV320ADC3140IRTWR
NC7S00P5X
SN65HVD12DR
FM25W256-GTR
BTN8962TA
LMZM33603RLRR
STHV1600L
UPD78070AGF-3BA-A
KSZ8081RNBIA-TR
CY8C4014LQI-421T
ES8323S
EPCQ64SI16N
THVD1520DR
W25Q64FWZPIG
TH58NVG3S0HTAI0
NCV7321D12R2G
KLUEG8UHDB-C2E1
KLUDG4UHDB-B2E1
KLUFG8RHDA-B2E1
FAD6263M1X
ACS709LLFTR-20BB-T
AUIRS21271STR
LV8860V-TLM-H
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S-24CS16A0I-T8T1G
S-24C32CH-T8T2U3
XCL213B153DR
5CEFA5U19I7N
CYAT817AZS98-42002
IRS20957SRTPBF
TPS57060QDGQRQ1
ATMEGA2560-16AU
UPD78F1814AGAA2-GAM-E3-Q-G
UPD78F1806AMCA2-CAB-E2-Q-G
R5F10DLELFB#X6

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