2023-08-11 标签： ICNET  半导体  元件与制造 来源：ICNET网络整合
1.中芯国际受惠国内急单，12英寸占用达满载


据快科技消息，中芯国际公布今年第二季度财报，营收15.6亿美元，同比下降18%；公司拥有人应占利润4.03亿美元，同比下降21.7%，环比大增74.3%。中芯国际管理层解释说，第二季度12英寸产能需求相对饱满，8英寸客户需求疲弱，产能利用率低于12英寸，但仍好于业界平均水平。


国内市场支撑了中芯国际的反弹，公司营收及产能利用率恢复主要受益于国内急单，特别是40nm、28nm的12英寸晶圆订单已恢复到满载，涉及的领域主要是DDIC，摄像头、LED驱动芯片等，原因是国内的供应链正在洗牌，新的供应商加入，而这些公司正好是中芯国际的客户。




2.铠侠连续两个季度亏损超过千亿日元


据快科技消息，整个闪存市场依然是跌价为主，导致日本zui大同时也是quan球第二的闪存巨头铠侠面临巨额亏损。第二季度财报表明，铠侠营收2511亿日元，同比下滑32%，拖累公司运营亏损1308亿日元，去年同期盈利851亿日元，同比转亏，已经连续三个季度陷入下滑。


zui终净亏损也超过1031亿日元，去年同期盈利426亿日元，连续2个季度亏损超过千亿日元，创下2017年从东芝独立之后第二惨业绩，上次是2023年di一度，亏损1309亿日元。




3.联发科：手机终端需求保守，期待AI带来增长


据中国台湾工商时报报道，联发科10日公布7月合并营收317亿新台币，同比降低22.32%，同比降低16.89%，累計前七个月合并营收2255亿新台币，与去年同期相比降低33.53%。


联发科指出，手机出货动能持续改善，库存水平下滑，但终端需求仍保守，认为需求将以较缓慢的速度回温。法人则认为，看好AI应用在边缘运算之趋势，待新产业成长，联发科营运可望回温。联发科自去年第二季度起，率先减少晶圆厂投片，目前联发科及终端客户库存回到健康水平，未来也会更审慎预测需求，进行投片调整。




4.SK海力士量开始向手机客户供应zui大封装LPDDR5X内存


韩国存储器原厂SK海力士11日宣布，开始向客户提供应用于智能手机等移动产品的24GB高性能LPDDR5X封装的DRAM产品。


SK海力士强调，将HKMG工艺引入LPDDR5X 24GB封装产品中，可同时体现业界zui高水平的能效和性能。SK海力士自上个月开始量产新产品，提供给智能手机制造商OPPO。OPPO将其搭载于zui新旗舰智能手机“一加 Ace2Pro”产品上，并已在8月10日发布。




5.台积电公布7月营收同比减少4.9%


晶圆代工厂台积电10日公布7月营收1776.2亿新台币，同比降低4.9%，环比增长13.6。今年前7个月营收总计11670.9亿元新台币，较去年同期减少3.7%。




6.Omdia：半导体市场下行态势已创纪录地延续了五个季度


据科创板日报消息，调研机构Omdia的zui新研究揭示，半导体市场收益率下跌态势延续到2023年di一季度已经连续了五个季度。这是自2002年Omdia开始追踪半导体市场以来的zui长下跌期。其中，内存和MPU)市场是导致半导体市场下滑的主要领域。2023年di一季度的收益为1205亿美元，较2022年第四季度下降9%。