1.什么是差分晶振
顾名思义就是输出是差分信号的晶振，差分晶振是指输出差分信号使用 2 种相位彼此完全相反的信号，
从而消除了共模噪声，并产生一个更高性能的系统。许多高性能的协议使用差分信号，如 SATA，SAS，
光纤通信，10G 以太网等等.
2.差分晶振的作用
差分晶振一般是为 FPGA 或 CPLD 提供稳定时钟信号的，由于 FPGA 或 CPLD 价格都比较昂贵，所以
选择一款稳定的差分晶振十分必要。除了输出信号模式之外，抖动性能也比单端输出的性能好，剩下的
参数就和普通有源晶振差不多了。
3.差分晶振的应用领域
应用于千兆以太网，光纤通道，SAS，PCI Express 服务器，网络，存储，路由器/交换机，光传
输设备，高速信号传输等。
4.差分晶振的好处
① 能够很容易地识别小信号。② 对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的。
③ 能够从容jing确地处理'双极'信号。
5. LVDS、LVPECL、CML 比较
差分晶振一般用在高速数据传输场合，常见的有 LVDS、LVPECL、HCSL、CML 等多种模式。这些差
分技术都有差分信号抗干扰性及抑制 EMI 的优点，但在性能、功耗和应用场景上有很大的区别。下图
列举了zui常用的几种差分信号技术和它们的主要参数。
信号
zui大数据速率
输出摆幅
功耗
LVDS
3.125Gbps
?350mv,
低
LVPECL
10%2BGbps
?800mv
中到高
CML
10%2BGbps
?800mv
中
LVDS 信号的摆幅低，为?350mv, 对应功耗很低。但速率可达 3.125Gbps。总的来说电路简单、功耗和
噪声低等优点，使 LVDS 成为几十 Mbps 及至 3Gbps 应用的shou选。
LVPECL 信号的摆幅为?800mv 或更高,所以其功耗是大于 LVDS 信号的。 但同样也据有更高的驱动能
力，可应用于 10Gbps 的高速数据传输。
CML（Current Mode Logic）信号主要靠电流驱动，它的输入和输出是匹配好的，从而减少了外围器
件，使用时直接连接就可以，是高速数据接口形式中zui简单的一种。如 XAUI、10G XFI 接口均采用 CML
电平。
LVDS、LVPECL、CML 三种电平都是高速设计中常用的电平，但各有特色：
驱动模式：都属于电流驱动
外部端接：CML zui简单，一般无需外部端接，直接连接即可；LVDS 次之，需在接收端增加一个 100Ω
的终结电阻（内置的不需要）；LVPECL zui复杂，其输出端需偏置到 VCC-2V，输入端需偏置到 VCC-1.3V。
功耗：LVDS 差分对摆幅zui小，因此功耗也zui小，在相同工作速率下，功耗不到 LVPECL 的三分之一；
CML 和 LVPECL 差分对摆幅相对较大，且内部三极管工作于非饱和状态，功耗较大，基于结构上的差
异，CML 的功耗低于 LVPECL。
工作速率：由于 CML 和 LVPECL 内部三极管工作于非饱和状态，逻辑翻转速率高，能支持更高的数据
速率；同时，由于 LVDS 差分对的输入摆幅较小（LVDS 为 100mV，LVPECL 为 310mV，CML 为 400mV；
输出摆幅：LVDS 为 350mV，LVPECL 为 800mV，CML 为 800mV），噪声容限较小，不利于高速传输。
耦合方式：都支持直流耦合和交流耦合。
FTTC6-MFETCI-14.4MHZ
FTOC11-A-5H-28D-5M-14.4MHZ
WU33AQ-14.7456MHZ
WU33AQ-8.25MHZ
WU33AQ-66.0000M
WU50AN-25MHZ
WU50AN-1MHZ
WU33AN-14.7456MHZ
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