合肥集成电路总部基地预计2023年5月竣工交付

复睿微电子与紫光同创达成战略合作，进军车载和智能视觉市场

SK海力士开发出世界首款12层堆叠HBM3 DRAM， 已向客户提供样品

中芯富晟高端集成电路传感器封装测试项目一期预计今年5月实现量产

赛腾股份拟25亿元投建高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项目

GPU芯片研发商芯瞳半导体完成A轮超亿元融资

总投资约7.5亿元，星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约温州

丹佛斯半导体功率模块项目主体封顶，预计可年产IGBT功率模块250万件

中国芯片：进口额下滑26.7%，进口量下滑22.9%

汽车芯片产业或迎巨大发展机遇，叶甜春：瞄准建立quan球化战略

国务院总理李强：加快芯片研发制造等关键he心技术攻关

1076亿美元，2022年quan球半导体设备销售额同比增长5%

群联：市场或将触底？

高产高纯制备半导体性单壁碳纳米管实现突破

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兆易创新宣布全系列车规级存储产品累计出货1亿颗

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