来源：quan球半导体观察整理

据青岛胶东临空经济示范区消息，4月13日，芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零。该项目总工程师徐语晗表示，项目预计6月底主体封顶，12月投产。

芯恒源存储芯片切割研磨封测项目一期占地50亩，将建设晶圆切割、研磨及存储芯片封测生产线，规划打造北方shou个芯片切割、研磨的公共服务平台。

去年10月，芯恒源存储芯片切割研磨封测项目签约青岛胶州。当时消息显示，芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目总投资约55亿元，一期总投资2.2亿美元，规划用地面积50亩，总建筑面积约6.5万平方米。芯恒源存储芯片切割研磨封测项目规划建设一条晶圆研磨、切割生产线，研磨切割8-12寸晶圆50万片/年；建设一条存储类芯片封测生产线，生产固态硬盘及芯片，封装、测试存储芯片1亿颗/年。