据外媒SemiMedia报道，金融机构Susquehanna Financial的zui新bao告指出，芯片交付周期已连续9个月缩短，表示持续大约两年的芯片短缺潮已经过去目前的半导体交期比2022年5月的历史峰值低4周，实际交付周期可能会比预期缩短得更快，因为经销商担心客户取消订单。

目前半导体平均提前期比4年2022月的历史峰值短<>周。实际交货时间的缩短速度可能比预期的要快，因为分销商由于担心客户订单取消而不愿缩短交货时间。

具体而言，Microchip的交付周期显著缩短，Xilinx的交付周期在过去几个月中大幅缩短。虽然Microchip、TI和XNP等供应商的交货时间正在迅速下降，但ST、英飞凌和安森美的交货时间仍然相对稳定。

据科创板日报引述MoneyDJ报道，IC设计行业近期订单需求回温，急单、短单为主。在IC设计部分应用回补之后，也让一些芯片料号出现库存拉警报，部分IC设计厂商逐步开始重启投片，且预期将获得晶圆代工厂的折扣，将反映在下半年的成本当中。

有些厂商坦言，会因价格的吸引力将投片量放大一些，对于下半年市况预期并不悲观。但也有些厂商表示，客户对于后续订单需求不明朗，但由于部分料号已经消化完毕，也开始重新投片，但投片量还不敢太多。

据科创板日报引述中国台湾经济日报，受晶圆代工降价、芯片报价跌幅收敛、高库存逐步去化等影响，驱动IC、电源管理IC相关厂商成为近期IC设计中得以率先稍微喘口气的厂商。

相关公司直言，去年第四季度“压力zui大的一季”已过，成本结构正改善中，使得毛利率压力逐渐缓解。在IC售价方面，部分驱动IC厂商说，若以角度来比喻降价幅度，大概有45度，但当时上游晶圆代工成本还没降；进入今年，1月IC价格降幅大约还有15度，但2月已收敛到5度左右。