2022年三季度创新指数分析bao告--

发布时间:2022/12/12 10:41:01

2022年11月16日,由北京创新在线网络技术有限公司联合中国电子展(CEF)组委会正式发布2022年三季度创新指数分析bao告:

三季度涨价事件:

7月,Intel(英特尔)宣布从10月2日涨价、Marvell宣布从8月1日涨价,Qualcomm(高通)将于明年1月涨价;8月,台积电(TMSC)宣布涨价10%-20%,随后ADI(亚德诺)宣布从9月25日涨价;9月,ROHM(罗姆)宣布从10月1日涨价,另据传闻ST、TI和Infineon计划于Q4涨价。


三季度美国限制加码事件:

8月,据外媒报道美国两家芯片设备公司泛林半导体(Lam Research)和科磊(KLA)已证实,美国对中国制程出口限制已从10纳米扩展到了14纳米,且新规影响范围可能不限于中芯国际,还包括其他在中国投资运营的芯片制造企业,如台湾地区的台积电等。随后,美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》(简称“芯片法案”),该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元的政府补贴,以此推动芯片制造产业落地美国,加强美国在科技领域的quan球竞争力。8月中,美国商务部工业和安全局(BIS)从8月15日起将金刚石、氧化镓(Ga2O3)两种半导体材料,设计GAAFET架构(全栅场效应晶体管)芯片的EDA软件,以及用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术,列入商业管制清单,对其出口进行管控。


三季度砍单、天灾、疫情反复事件:

7月,AMD,苹果等纷纷向台积电砍单,戴尔(DELL)和三星电子也削减订单数量和延迟采购。本月因受台风“艾利”的影响,瑞萨(Renesas)和美光(Micron)在日本的工厂发生暂时停工,而后恢复。月末,菲律宾吕宋岛发生地震,导致电力和物流终端,被动原件和多家半导体封测厂受到影响;8月,受极端高温天气的影响,四川、南京、徐州等地电力供应紧张,限电错峰用电,波及半导体产能。8月底,受到疫情的影响,华强北各大电子市场暂停营业持续至9月中解封,9月末,筛查1例病例到访华强北,航苑大厦、都会电子城、华强电子世界(1店、2店)、华强广场、新亚洲电子商场二期等市场采取管控措施。


三季度,国内市场进入备货调整期。由于下游端消费需求不强,相关生产原厂相继减少生产预期,甚至向晶圆厂削减订单数量,导致消费类相关芯片,如:微控制、触控、存储等库存水位上升,价格也一路下滑,从宏观角度来看,消费类市场呈现出观望的态度,但智能汽车领域需求快速增长带动整体车用芯片体量,部分车用料号需求井喷,有的甚至呈现一货难求的局面,短期内汽车芯片的供应和交期依然不乐观。据海纳国际集团三季度的研究bao告显示7、8、9月整体芯片的平均交货周期呈现持续降幅,显示quan球芯片整体缺货压力进一步缓解,但工控和汽车芯片的交期依然紧张。从IC交易网创新指数搜索、价格指数、库存波动等指数也侧面反映出这一现象。本月对于热搜TOP10型号的替代型号展示,具体请参见文末《2022年三季度创新指数分析bao告》PPT。


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