评分Catalog |
RoHS是 |
REACH是 |
引脚镀层/焊球材料NIPDAU |
MSL 等级/回流焊峰值温度Level-3-260C-168 HR |
封装 | 引脚LQFP (PN) | 80 |
工作温度范围 (?C)-40 to 85 |
包装数量 | 包装119 | JEDEC TRAY (10%2B1) |
TI MSP 系列超低功耗微控制器种类繁多,各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用的 需求。此架构与多种低功耗模式配合使用,是延长便携式测量应用电池寿命的zui优 选择。该器件 具有 一个强大的 16 位精简指令集 (RISC) 中央处理器 (CPU),使用 16 位寄存器以及常数发生器,以便获得zui高编码效率。该数控振荡器 (DCO) 可在 3?s(典型值)内从低功率模式唤醒至激活模式。
MSP430F673x 和 MSP430F672x 具有多达 3 个高性能 24 位 Σ-Δ ADC,1 个 10 位 ADC、4 个增强型通用串行通信接口(3 个 eUSCI_A 模块和 1 个 eUSCI_B 模块)、4 个 16 位计时器、1 个硬件乘法器、1 个 DMA 模块、1 个具有报警功能的 RTC 模块、1 个具有集成对比度控制功能的 LCD 驱动器以及 1 个辅助电源系统;100 引脚器件的 I/O 引脚多达 72 个,而 80 引脚器件的 I/O 引脚多达 52 个。