1：美国国际贸易委员会近日表示，监管当局将就某些半导体设备和集成电路，以及使用这些零组件的行动装置，调查三星、高通和台积电。
芯片设计大厂联发科预估，客户库存调整可能延续2至3季时间；晶圆代工厂世界先进日前表示，第4季客户持续调整库存，不排除可能延续到明年上半年。
从产品来看，包括面板驱动芯片、消费型电源管理芯片（PMIC）、通用型和消费性微控制器（MCU）等需求疲软，相关业者库存水位持续上升。
对设备商来说，随着客户投资计划缩手，接下来将持续面临营收认列时程递延风险，第四季能否维持第三季的业绩gao档有待观察。
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美国国际贸易委员会声明指出，上月接获Daedalus Prime控诉，Daedalus Prime指称台积电、三星、高通等企业进口到美国及出售的IC，还有内含这些IC的行动装置及零组件侵犯其zhuan利，违反1930年关税法第337条; 要求美国国际贸易委员会发出禁令与停止销售令。
美国国际贸易委员会表示，经表决后决定调查三星、台积电和高通生产的半导体与IC; 目前尚未就案件实质问题做出任何决定，委员会shou席行政法官将指派一名行政法官负责安排时间举行听证。会尽快安排适当可行的时间就调查作出zui终决定，立案后45日内确定调查结束期。
2：英特尔CEO基辛格在接受美国媒体采访时表示，对AMD和NVIDIA使用自家工厂制造世界一流的CPU和GPU持开放态度。
基辛格还表示，不仅仅是AMD和NVIDIA，他想向世界展示英特尔有能力成为一家世界一流的制造公司，可以满足这些设计公司的要求，当然这需要一些时间。英特尔日前与联发科达成的战略伙伴关系，是一个很好的开始。
3：电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，据台媒报道，该问题估计延续到明年上半年；台积电甚至示警，库存调整影响zui大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带影响后段IC封测需求。
4：面对终端需求降温、高通膨等挑战，半导体业者把精简支出视为当务之急。
继存储器大厂后，台积电、力积电等晶圆厂陆续下修今年资本支出，业内人士认为，此波下修潮才正开始，企业资本支出料将持续紧缩，设备供应链压力恐怕不小，部分厂商在今年第四季就会反应市况，明年成长动能恐较今年趋缓。
半导体资本支出下修连环爆，存储器产业率先失守，晶圆厂也抵挡不住压力。晶圆代工龙头台积电基于产能优化及机台交付的挑战，上周法说会二度下修资本支出。
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