根据IC Insights的数据，到2022年，CIS市场将出现13年来的首次下滑，预计销售额将下降7%至186亿美元，单位出货量预计将下降11%至61亿个。

# 机构：汽车半导体十大厂商市占率不足50%，供应紧张将持续至2023年

研究机构半导体情报（SI）日前发布了其对2021年汽车半导体市场统计结果。汽车半导体目前主流工艺节点依然在90纳米，14纳米以下先进工艺产品仅占市场总体规模的6%。尽管近年来半导体产业资本开支巨大，但相当部分集中于先进工艺，SI总裁Bill Jewell因此认为，汽车半导体短缺问题的缓解尚需时日，供应链紧张将持续至2023年，由于汽车产能首先，预计整车价格将继续上涨。

# 国家统计局：新能源汽车增长态势明显快于传统汽车

9 月 16 日消息，今日，国务院新闻办公室举行了 2022 年 8 月份国民经济运行情况发布会，在本届发布会上，国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司司长付凌晖表示，在汽车行业，产业链恢复正在逐渐加快，这带动了汽车行业的恢复。同时，为了支持汽车行业的恢复，政府出台了一系列措施促进汽车消费，比如阶段性降低汽车购置税。与此同时，汽车行业转型发展态势也在加快，特别是新能源汽车增长态势明显快于传统汽车增长，这也说明中国在能源、绿色转型、经济社会发展低碳转型等方面的步伐在加快。

# 港媒：上海积极培育半导体产业高地

香港《南华早报》网站9月15日报道，上海已成为中国的半导体高地，这里拥有四分之一全国芯片产值和大部分人才。上海被认为是中国的半导体高地，这座城市目前占中国半导体产值的四分之一，拥有该国40%的芯片人才。上海已成为中国竞争力的芯片行业参与者汇聚的中心

# Euroconsult：卫星数据通讯市场将出现爆发式增长

研究机构Euroconsult日前发布预测，未来星地传输能力有望增长13倍，卫星等硬件能力投资也将从2021年的102亿美元，增长至2031年的224亿美元。在卫星服务收入方面，Euroconsult同样预计在2031年前将看到市场爆发式增长，累积规模有望达到1.2万亿美元，其中数据类应用所占份额将从目前15%，提高到2031年的42%，与数据服务收入激增相反，来自卫星电视等视频服务的收入将呈现下降趋势，预计到2031年卫星收视用户将流失2600万户，8500个卫星电视频道将面临关闭。

# 华芯投资副总裁被带走调查

9月15日上午，华芯投资管理有限责任公司副总裁任凯被有关部门带走调查。据悉，任凯与此前曾被带走调查的华芯投资原总裁路军，在国开行系统时就相交甚密。

# 台积电将于 2024 年取得高 NA EUV 光刻机

9 月 16 日消息，台积电研究大将米玉傑博士透露，台积电将在 2024 年取得 ASML 下世代极紫外光微影设备（high-NA EUV），为客户发展相关的基础设施与架构解决方案。

#默克张家港半导体一体化基地正式开工奠基

9月15日，默克宣布其张家港半导体一体化基地正式开工奠基，通过新建半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂、化学品仓储和物流分销中心，默克将进一步聚焦半导体产业链，以优化的网络和升级的在地化能力加速电子科技业务服务芯片制造商、晶圆代工厂及封装测试企业的高速发展需求，为当前蓬勃发展的集成电路产业做出积极贡献，赋能中国电子信息产业。

# 晶科能源：已完成更大尺寸硅片技术储备

16日晶科能源在互动平台表示，公司当前仍以182mm作为主要产品尺寸，但同步已完成更大尺寸硅片技术储备。公司能够制备182mm尺寸硅片的单晶炉中，95%以上亦可制备210mm尺寸硅片。

# 昭和电工宣布投资100亿日元扩大覆铜板产能

集微网消息，昭和电工日前宣布将投资100亿日元用于扩大其覆铜板产能，计划到2025年将这种印刷电路板基础材料产能扩大一倍。该公司表示，其覆铜板目前在中国大陆、中国香港等四个基地生产，其新设施将在日本本土和中国台湾地区布局，拟于茨城县下馆工厂建立一条新的综合生产线，位于中国台湾地区台南市的工厂也将增加部分生产能力，建成后可将现有产线产能扩张一倍。

# 中芯国际投资成立集成电路制造公司 注册资本50亿美元

南方财经9月16日电，企查查APP显示，近日，中芯西青集成电路制造有限公司成立，法定代表人为高永岗，注册资本50亿美元，经营范围包含：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路销售等。企查查股权穿透显示，该公司由中芯国际（688981）间接全资控股

# 投资超1亿美元！SK闪存业务子公司拟在美国西部建立研发中心

据韩媒BusinessKorea报道，SK海力士旗下的NAND闪存子公司Solidigm将投资超过1亿美元，在美国加利福尼亚州建立一个半导体研发中心。该研发中心占地约2万平方米，公司预计2023年季度迁入，将拥有1，900名员工。据悉，Solidigm是SK海力士在美国的独立子公司，成立于去年12月，由此前SK海力士收购的英特尔闪存业务改组而成。

# 分析机构说三星电子已实现HKMG内存颗粒批量出货

分析机构Tech Insights日前称，三星电子向内存条厂商芝奇提供了基于高K金属栅极（HKMG）技术的DDR5 DRAM内存颗粒。该机构表示，已经确认三星电子的HKMG DDR5 DRAM装载在芝奇的Trident Z5系列产品中。其还预计HKMG将成为下一代DRAM行业的新标准。此外，Tech Insights还通过拆解揭示了三星电子HKMG DDR5 DRAM的量产产品，并放出了其内部电路照片。

# 芯海科技：基于Arm星辰处理器内核通用高性能MCU预计将于2022年底上市

近日，芯海科技在接受机构调研时表示，公司基于Arm星辰处理器内核的通用高性能MCU研发进展顺利，预计将于2022年底上市。芯海科技MCU主要分为通用MCU（包括32位、8位MCU）、PD快充MCU、计算机及周边应用MCU、车规级MCU等。2021年，公司高性能32位MCU在高端消费电子、工业控制、锂电管理、电源快充、通信及计算机等领域持续突破拓展行业标杆客户。

# 厦门四合微电子有限公司首批板正式投板

16日，中科四合厦门工厂暨厦门四合微电子有限公司板级扇出封装产品线（PLP产品线）首批板正式投板。首批板正式投板成功，标志着厦门四合微电子作为功率、模拟类芯片/模组大板级扇出封装制造工厂再进一步，同时标志着中科四合完成深圳工厂和厦门工厂，以及多个产品在消费类、工业、通信、汽车等应用领域的整体布局。

# 西安相关部门：尚未接到三星手机项目落地信息

16日上午，有媒体在致电西安发改委、西安市投资合作局、西安高新区等相关部门后，相关人士均表示，目前尚未接到三星手机项目落地相关信息，三星公司则对记者的采访未给出明确回应。日期有消息称，三星将在第四季度关闭越南手机加工厂，并将手机加工厂迁往西安。

# 晶方科技：公司专注于传感器领域的先进封测服务

16日，晶方科技在投资者关系平台上表示，公司专注于传感器领域的先进封测服务，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片（如指纹、TOF/结构光等）、MEMS芯片等，公司将会根据行业发展趋势进行相应的技术与业务布局，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

# 兴森科技：公司半导体业务方面，目前FCBGA封装基板项目尚未投产

16日，兴森科技在投资者关系平台上表示，公司PCB业务产品下游应用占比如下：通信约占1/3，服务器、安防各占15%-20%，工控、医疗各占10%左右，其他行业约占15%。公司PCB业务客户集中度低。公司半导体业务方面，目前FCBGA封装基板项目尚未投产，IC封装基板业务以CSP封装基板、BT材料为主。CSP封装基板产品的下游应用占比如下：存储类占比约2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关领域占比约1/3

# LED封装企业汇大光电官宣解散

日前，新三板上市公司汇大光电发布公告称，基于公司目前主营业务的持续亏损，经慎重考虑，拟解散深圳市汇大光电科技股份有限公司。截至2022年6月30日汇大光电流动资产为990.46万元，流动负债47.84万元。本公司2022年1-6月实现营收4.36万元，同比大跌99.59%，净亏损为130.88万元，2022年6月30日累计未分配利润为负1,088.75万元，2022年1-6月经营活动产生的现金流量净额为379.33万元。

# 海康威视：美国限制高端GPU出口对公司业务没有影响

9月15日，海康威视在投资者互动平台表示，公司关注到了美国对于高端GPU芯片限制出口的新闻，对公司业务没有影响。

# 恒大集团：恒驰5在天津工厂正式量产，10月将开启交付

恒大集团网站发文宣布，9月16日，恒驰5在天津工厂正式量产。恒大集团介绍，恒驰5于去年12月30日实现首车下线，7月6日开启预售，不到15天订单超3.7万辆，今天正式量产，10月将开启交付。

# 中国科大-阿里巴巴智能计算联合实验室在合肥成立，培养“新工科”人才

9月15日，“中国科大-阿里巴巴智能计算联合实验室”在合肥挂牌成立。中国科学技术大学将与阿里巴巴达摩院合作，围绕国家战略方向，开展人工智能、智能计算等领域的基础性、前瞻性和关键共性技术研究；发挥产研合作优势，共同培养“新工科”人才。