据资料显示，康强电子成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改造，2007年3月2日在深交所上市，是一家从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业，主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和磨具。其引线框架包括冲制和蚀刻二种工艺生产的集成电路框架系列，表面贴装系列，LED表面贴装阵列系列，电力电子系列和分立器件系列，年生产能力超过1000亿只，客户涵盖国内外主要半导体封测企业。在2022年半导体市场不景气、宏观经济环境变化及复杂的国际形势下，国内通信、消费类终端产品市场需求逐渐放缓，导致半导体器件产品的封测订单减少，并波及相关产业链上游企业。3月27日，康强电子公布的2022年报显示，公司期内主营收入17.03亿元，同比下降22.41%；归母净利润1.02亿元，同比下降43.73%；扣非净利润8528.55万元，同比下降49.07%。

对于2022年初拟定的18亿元营业收入目标未圆满完成的主要原因，康强电子表示，一，尽管公司在年初已预料到2022年度半导体行业整体市场形势会下行，但2022年半导体行业的整体不景气程度还是超出了年初预期；二，2022年经济循环有序较前两年难度加大，下游市场需求和公司的生产经营不可避免地受到一定程度的影响。三，2022年末市场需求萎缩，同时公司12月员工到岗率大幅度下降，导致当月的生产任务受到较大影响。

不难看出，康强电子将业绩未达预期的主要原因归结于行业不景气超预期，市场需求不振等宏观原因。对于在经营管理和技术研发等内部因素上是否也遭遇一些挑战，康强电子董秘周荣康对爱集微表示，因为2021年市场有些特殊，甚至一度比较火，所以2022年公司的经营数据有下降也属正常。另外，从经营情况来看，可能市场价格周期导致公司的毛利率受到了影响。2021年，公司有些库存还能销出去，但去年不能就对利润造成了一部分影响。

据了解，2022年，受产业周期性波动等多重因素影响，包括常规封装基板、引线框架、键合丝、塑封料在内的上游封装材料产业迅速由供应紧张陷入供给过剩的状态。针对2023年半导体封测行业的市场情况，康强电子曾在投资者互动平台上表示，从2022年下半年的情况来看，由于下游需求特别是消费电子品类需求下降，预计2023年上半年还处于去库存周期。但受益光伏产品、车规级产品景气度高，细分行业的半导体材料存在国产化机会。

在未来发展战略上，康强电子表示，近年来随着新能源汽车、风电、光伏等应用市场容量持续扩张，我国功率半导体需求逐渐增多，行业市场规模持续增长。2023年，公司将加大对功率半导体引线框架的投入，调配资源保障功率半导体引线框架的研发、生产，并将此作为2023年公司业绩的重要增长点。此外，公司将一如既往地继续加大对技术改造的资金投入力度，推动公司生产技术的转型升级，完成新设备引进等工作，以保持国内技术上优势。

转型升级聚焦传统封装性能提升

成立三十年来，康强电子一直扎根于引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，并在行业领域建立起一定优势，尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。根据中国电子材料行业协会资料，康强电子是国内引线框架研究生产的企业，在世界上引线框架领域位居前十，产品覆盖国内的半导体后封装企业。但其引线框架、键合丝等主营产品目前主要运用于传统封装，在实现产品转型升级方面已较为迫切。

根据行业协会资料分析，未来在世界半导体封装测试市场传统工艺保持较大比重的同时，信息及通讯用的高密度封装引线框架，要求集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，先进封装占比将逐步上升。同时，作为后摩尔时代的关键技术之一，Chiplet有望成为封装市场增长的新动能，而其信号传输也要求发展出高密度、大带宽布线的先进封装技术。但康强电子日前否认了公司成立粒芯技术小组为技术升级做准备。

对于公司是否有计划进军先进封装，康强电子总经理郑芳对爱集微表示，“一些先进封装其实跟我们没有多大关系，比如有的先进封装是没有用到引线框架的。我们通常会理解它会比较高精尖，但其实去我们在攻克功率半导体传统封装上同样有很多技术难点要克服。”另外，在产品转型升级方面，康强电子正致力于大力发展高密度蚀刻引线框架及宽幅冲压引线框架，推进选择性镍钯金电镀工艺及粗化工艺，加快功率模块系列和IGBT组件框架的开发等。

据悉，康强电子的引线框架有冲制法和蚀刻法两种工艺生产，包括集成电路框架系列、LED 表面贴装阵列系列、电力电子系列和分立器件系列四大类一百多个品种产品。其中，该公司年报曾披露了蚀刻引线框架产品产量和收入取得了大幅增长。对于蚀刻框架未来会不会替代冲制框架，郑芳表示，针对目前的发展形势这两条路都需要，康强电子的大部分产品都并非以蚀刻的方式去做大规模生产，蚀刻法主要用来满足一些小批量、实验性质或者特殊工艺的需求。