3月3日，联想集团副总裁、电脑和智能设备质量官王会文公布了联想在低温锡膏技术方面的产线应用。王会文表示，随着目前芯片集成度越来越高，主板越来越薄，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋。

近年来，由于高性能计算和人工智能演算的普及，面对高效能与高带宽、低功耗、多芯片整合、空间集积化设备要求，采用低温焊料且不含铅的低温焊接工艺，成为众所瞩目的焦点。

低温锡膏作为一种被广泛认可的标准化的合金含量的工艺，早在2006年就被国际电子工业元件协会、日本工业标准组织以及国际标准化组织所认可并推广。2017年，联想旗下生产研发基地联宝科技率先将低温锡膏焊接工艺引入生产线，并且所有生产线均实现了同时支持高温和低温锡膏的焊接技术兼容。

数据显示，低温锡膏焊接工艺在实践中可以节能达25%，无论是从质量角度、环保角度，还是从未来工艺的发展趋势角度，都有着十分重要的意义。

王会文认为，低温锡膏焊接在降低电子产品焊接过程中的能耗与碳排放上有着显著的优势，已成为制造行业节能减排中重要的解决方案，近年来也越来越被业内认可，它是技术发展到一定阶段所衍生出来的更为先进的焊接技术。