上证报中国证券网讯（记者 宋薇萍  严曦梦）第三届上海数字创新大会“沪清谈芯”专题论坛本周末在中以（上海）创新园举行。业界领军人物，围绕技术创新、产业聚集等，共同探讨“汽车芯片的机遇与挑战”。 与会人士普遍认为，未来汽车芯片产业前景光明。

　　复旦微电力电子事业部经理孟祥旺表示，集成电路的发展工艺为每三年升级一代，要想把一个芯片做好，起码需要经过两次迭代、三代产品、花费十年左右时间。“对于行业企业来说，现在是非常好的时机，但需要不断迭代才有持续进阶的机会。”

　　黑芝麻智能产品经理额日特认为，芯片设计不像搭“乐高”，其内部构件越多，挑战越大，对于创业公司而言，窗口期比较短，如何在短时间内做到比较符合预期的芯片，考验着公司的硬件设计能力。据介绍，黑芝麻目前能够通过单芯片实现车辆的“行泊一体”。

　　在业内看来，汽车产业是上海市着力打造的高端产业集群之一，新能源汽车和智能汽车对车用芯片和高性能计算芯片具有旺盛的市场需求。

　　哪吒汽车总裁助理兼智能研究院执行副院长张祺表示，近年来，智能驾驶发展比较快，但也面临挑战，如消费者不敢使用高阶智能驾驶、想用时不知如何用或何时可以用，“人机共驾”能够较好地缓解这些问题。

　　作为第三届上海数字创新大会的分论坛之一，本次论坛由上海清华国际创新中心集成电路研究平台承办，汽车芯片百人会、清华大学上海校友会半导体专委会、清华大学上海校友会三创平台和上海新微科技发展有限公司协办。

　　上海清华国际创新中心由上海市与清华大学共同组建。2021年，上海清华国际创新中心集成电路研究平台正式成立，拟联合上海本地企业进行产学研紧密合作，助力上海集成电路产业实现跨越式发展。

　　上海市普陀区副区长王珏介绍，普陀区正积极落实国家战略，持续擦亮上海清华国际创新中心、集成电路研究平台等科创名片，现已印发《普陀区支持数字化转型发展实施意见》、发布《普陀区鼓励企业科创政策包》（“普陀科创十条”）、启动“半马苏河科创基金”等，希望通过平台以及已经落地的企业进一步扩大朋友圈，形成“清华+”的产业生态。

　　上海清华国际创新中心副主任何虎表示，希望依托普陀区提供的交流平台，促进知识、技术、人才、政策、资金等创新要素的流动，赋能汽车和集成电路产业发展。