2月22日,媒体报道援引知情人士消息称,英特尔将台积电的3nm芯片订单延后至2024年四季度。英特尔本准备将3nm芯片用于其15代Arrow Lake处理器,但“灾难级”的业绩让英特尔不得不开始缩减成本,调整Arrow Lake处理器的推出时间。
此前有报道称,英特尔的15代Arrow Lake处理器采用混合小晶片架构,在GPU的晶片块部分据称是采用台积电的3nm芯片,并计划于2024年三季度推出,而现在若英特尔将与台积电的订单推迟到2024年四季度,那么其首款Arrow Lake处理器或将在2025年一季度面世。
据悉,在此之前,英特尔会在14代酷睿Meteor Lake上使用台积电4nm芯片制造的图形模块。分析认为,距离Arrow Lake推出还有两年时间,在此期间应该还有两代产品会推出,英特尔CEO Pat Gelsinger在该公司2022年4季的财报会议上表示:
关于Intel 4,我们目前准备好生产,我们期望MTL(Meteor Lake)在下半年上线。
Meteor Lake将是英特尔首款与台积电在中央处理器(CPU)方面合作的产品,包含Intel 4(7nm) 运算晶片块,加上台积电5nm生产的GPU与采用英特尔Foveros 3D封装技术、6nm生产的系统单晶片(SoC)。此外,Meteor Lake或将成为英特尔首款整合极紫外光(EUV)微影技术的CPU系列。