开年近两个月，产业链内部产生新一波价格变动，涉及原厂、晶圆代工及上游的硅晶圆。这些调价多为降低，可见高库存的影响已经蔓延到产业链各个环节。按照业内普遍预期，今年上半年基本都会处于去库存阶段。对于各企业来说，这期间将会

2月初，MCU厂商盛群证实对渠道商降价，外界预计新唐等厂或跟进。MCU市况不见起色，盛群预期今年一季度库存水平将持续抬升，直到二季度才会明显下降，并逐步回升至正常。而在供应端，台积电、联电代工报价坚挺，构成另一重压力，也让盛群不得不降价去库存。

与此同时，另一家大厂Microchip计划从3月起全面涨价3%-8%，以应对日益上涨的材料及代工成本压力。近两年，Microchip都曾在年初发起涨价，今年不同之处在于未发送函件，仅是单纯通知代理商。

去年下半年起，大厂为转移成本发起的涨价不止一宗。原材料与代工成本的不断提升，让ADI、高通、英特尔等厂都相继出现涨价，而近来的Microchip亦是如此。但今年需求下降延续，各厂新增产能陆续开出，此时发起的涨价，在下游的接受度或许有限。

临不小挑战。