据路透社报道，由于英国出现政治动荡，日本软银集团搁置了其英国芯片设计子公司Arm在伦敦上市的计划，并可能直接前往美国进行首次公开募股（IPO）。
    （图源路透社）
    据了解，英国首相鲍里斯·约翰逊(Boris Johnson)曾亲自游说软银创始人孙正义，希望Arm至少能在伦敦证交所部分上市。但随着约翰逊政府本月早些时候垮台，此前曾参与游说Arm在伦敦上市的英国投资部长格里·格里姆斯通勋爵和数字部长克里斯·菲尔普也相继辞职。这就导致软银暂时停止了ARM在英上市的谈判。
    值得注意的是，与在伦敦上市相比，软银集团反而更希望让Arm在美国纽约上市，软银创始人孙正义曾多次表示，他的首要目标是让ARM在美国上市，因为在美国市场可以获得更好的估值和更深的投资者现金池，并且Arm的大多数客户都在美国，因此，纽约一直是孙正义心中更理想的上市地点。
    一直以来，企业始终回避两地上市模式，因为同时在两地进行IPO成本更高，过程也更为复杂。美国证券交易委员会(SEC)和英国金融市场行为监管局(FCA)都需要其提供招股说明书，并附有其他监管要求。
    不过，由于英国政府提供了强有力的激励措施，并要求政府官员制定合适的上市条件，承诺让 Arm 成为英国的半导体行业领军企业。
    而英国数字、文化、媒体和体育部以及商业、能源和工业战略部的官员也在制定方案，希望吸引Arm在伦敦上市。伦敦证交所的高管们也仍努力游说Arm高管。
    在综合各方因素的考量下，zui终软银决定Arm同时在英国和美国上市。
    有英国银行家表示，Arm在两地上市的想法并不“疯狂”。他们说：“Arm在英国的股价过去有很大的溢价，它在英国上市将获得更大的支持。作为同时进入富时100指数和标准普尔500指数的shou家成份股公司，你能想象孙正义会有多兴奋吗?”
    不过，在经过英国政府动荡事件后，有知情人士表示，ARM在伦敦市场上市仍有可能，但软银已经将上市计划的重点放在美国。
    几经周转，Arm重启上市之路
    公开资料显示，Arm是一家全qiu领xian的半导体知识产权（IP）提供商，主要做芯片设计和IP授权，其开发的Arm架构为苹果、三星和高通等芯片设计公司的移动设备处理器提供底层架构和芯片“动力”支持，目前Arm所设计的芯片架构用于全qiu约95%的智能手机中。
    在2016年，软银集团耗费320亿美元的巨资收购英国ARM公司。
    从软银自身宣称的收购目的来看，起初软银收购ARM是为了把公司业务向物联网方向拓展，让软银建立起一个物联网的"生态帝国"，ARM所拥有的精简集成芯片，便是这张蓝图的根基。
    事与愿违，自从ARM被软银收入麾下后，不仅在物联网方向的业务一直没有大的起色，自身的经营状态也每况愈下。
    在ARM公司2016年Q4财报中，营收创佳绩，总营收超5.08亿英镑，增幅44%。然而时隔不到三年，在2019年Q3财报中显示，ARM公司季度整体营收仅3.96亿美元，净亏损1130万美元。
    糟糕的财报表现，令软银不得不将Arm出手以回笼资金。
    2020年9月，英伟达宣布出价400亿美元从软银集团手中收购ARM。但由于多国监管的层层阻挠，这笔“世纪收购案”在今年初正式告吹。
    在2022年2月8日，英伟达和软银集团联合宣布，双方已决定终止之前达成的收购ARM交易。
    两家公司表示，尽管双方为完成这笔交易做出了有诚意的努力，但由于面临重大的监管挑战，双方同意终止该协议。
    在英伟达收购失败后，虽然仍然有英特尔等公司表示了对收购Arm公司的兴趣，但都没有具体的行动。之后，软银便开始计划推动ARM上市，软银希望ARM公司IPO估值至少达到600亿美元，并将在2023年3月之前完成IPO。
    现在距离2023年3月仅剩不到一年时间，后续软银的筹备工作进行如何，ARM的上市之路能否顺利进行，还有待观望。