在如今这个冰火两重天的半导体行业氛围下，有人欢喜有人愁，一面是不断清库存的芯片厂，而另一面是长约不断的晶圆厂。芯片下行周期已至，未来芯片又将何去何从？

 

芯片厂曾经的承诺变库存？

 

在过去那2年半导体超级周期里，终端市场的火热使得芯片设计企业纷纷对晶圆代工厂做出了长期购买的承诺，现如今受到通货膨胀加剧、消费电子疲软等一系列的影响，半导体产业迎来了下行期，这也导致曾经芯片厂商的大幅拉货成为了现在急需清理的库存。

 

当然根据芯片种类的不同，库存水位也有所差异。据MoneyDJ新闻报道，MCU、驱动IC等通用芯片产品目前普遍库存水位大多偏高，4-5个月以上都有；而模拟芯片等产品品项多、数量多，因此目前库存水位相对没有那么高，但预期今年的库存也会比起去年增加。

 

台积电在日前的法说会中指出，目前半导体供应链库存调整需要几个季度，可能将持续到2023年上半年。对此，IC设计业者大多认为，库存去化完毕、再次回补库存的时间点会落在第4季，最晚则是到年底到农历年前。为了尽快达到供需平衡，芯片厂商们开始新一轮花式清库存。

 

第一种方式就是降价，这也是最直接的一种方式，比如近几年乘着数据中心东风，市值一路飙升的英伟达。由于消费市场的疲软，以及挖矿浪潮的褪去，今年显卡的价格开始下跌，从最新一季度财报来看，英伟达游戏业务营收环比下滑44%，英伟达创始人黄仁勋直接表示：“随着季度的推进，我们的游戏产品销售预期开始显著下降，在公司判断宏观条件对销售侧的影响将持续后，与合作伙伴采取了调整渠道价格和库存的策略。

 

黄仁勋的此番言论也意味着，英伟达后续可能下调手头库存的显卡价格。据了解，此前，英伟达曾推出了一项活动，凡是购买旗下GeForce RTX 3080/3080 Ti/3090/3090 Ti显卡或整机、游戏本等产品的消费者，可以免费获得《幽灵线：东京》和《毁灭战士：永恒》两款3A游戏大作。此举虽然没有降低显卡价格，但是通过赠送游戏，也算是一种变相降价促销的手段。

 

英伟达还警告称，它将在 2023 财年第二季度从收益中计提 13.2 亿美元的费用，其中包括游戏 GPU 库存的冲销以及在“安培”一代期间与其 GPU 代工合作伙伴（主要是台积电）的采购承诺。

 

第二种，就是降低晶圆厂投片量。据台媒工商时报报道，由于受到消费市场较大的影响，手机芯片厂商联发科近期也加大了库存去化力度，其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，不过，减少的订单并没有全部取消，而是要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产安排，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。业界消息显示，联发科为了降低库存，第二季度已开始对晶圆代工厂投片量进行调整。

 

联发科执行长蔡力行在近期举行的在线法人说明会上表示，近几个月高通膨影响消费者信心，总体经济的挑战增加了市场需求的不确定性，亦导致芯片需求的下降。观察到客户及销售通路已开始积极调整库存，预期未来的2至3个季度都还会持续调整。郭明錤的最新报告指出，联发科针对中低阶产品，四季度的的出货目标已砍30–35%

 

除了联发科外，据Digitimes报道，苹果、AMD、以及英伟达也罕见下调台积电的订单量。据透露，苹果下调规模未知，但iPhone新机首批出货量减少一成，此前预计iPhone 14 系列首批出货量约 9000 万部；AMD削减第四季度至2023年首季约2万片的7/6纳米制程订单；英伟达向台积电表明将延迟且缩减首波订单。

 

第三种方式，则是涨价。在市场需求不振的当下，英特尔、高通等芯片大厂却传来涨价的消息。对于大厂们的涨价举措，DigiTimes 称Intel 打算近期提高 CPU 价格的策略来激进计算机供货商立即购买更多数量的产品。腾旭投资投资长的程正桦也分析指出，现在是IC设计产业正在清库存，但不久后又有新的芯片要进来了，由于市场需求实在太烂，厂商以另一个角度思考，反正降价卖不动，就告诉客户明年要涨价，现在就快点把货拉走，先度过这波景气修正，至于明年涨价的细节，明年再说。

 

种种迹象显示，芯片大厂们都在经历着库存调节的艰难时刻。

晶圆厂的长约变成了保障

 

在芯片急缺的曾经，晶圆厂因长约而无法享有短期快速涨价的利益，但在芯片厂忙着去库存的当下，曾经被绑定的晶圆厂却反而因长约受到了保障，尽可能避免设计厂商们的砍单。比如上述提到的联发科即便在大力清库存，但基于已签长约或调整成本等考量，没有出现取消投片的砍单动作，只是对投片进行了调整。

 

虽然面对库存偏高、现金周转的压力，部分中小企业宁可付出部分长约违约金也不要再背更多现金压力，力积电日前就透露，IC设计客户为调整库存，不惜给违约金也不要拉货，但违约金的存在显然也降低了晶圆厂在供需反转时所产生的压力。

 

DIGITIMES Research最新分析指出，2022年全球晶圆代工产值将有两成的成长，为连3年年增20%之纪录，不过 2022年5G智能型手机、NB等电子产品出货动能恐无法像2021年强劲，然而，5G手机、汽车等硅含量增加、IDM委外趋势不变，只要客户的长约能确保产能需求稳健，仍利多数代工业营运乐观。

 

事实上，从去年开始，晶圆代工厂与芯片厂签长约保产能与出货已是常态，在疫情、供应链调度考验与地缘政治等因素影响下，半导体代工制程签长约也逐步成为趋势。

 

2021年5月消息，联电宣布投资1000亿新台币（约合232亿人民币）扩充Fab 12A P6厂产能，该扩产计划取得了联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联、三星和高通8家芯片大厂长期合作承诺，除了之前报道的预付订金之外，这8家大厂同意包下6年产能，并接受联电2021-2022年季季涨价，之后相关设备也归联电所有。

 

2021年12月，存储大厂美光宣布扩大与联电的业务伙伴关系，正式成为联电客户，并与联电签长约，确保未来 NAND Flash 控制芯片产能供给。

 

联电共同总经理简山杰在今年5月表示，2021 年是联电丰收的一年，预计晶圆需求将持续增长，联电将与客户签订长期供货合约，一起解决供需的问题。共同总经理王石则在近日法说会上强调，市场虽出现杂音，但也有客户持续洽签新加坡 P3 新厂长约，即便产业面临逆风，整体而言，长约数量仍持续增加中。

 

不仅联电，格芯的长约客户也在不断“加量和加期”。2021年12月，AMD为了在芯片短缺之际确保足够供给，与格芯签订4年芯片供给长约，价值将近 21 亿美元，是继去年5月两公司所签合约的加量与延长。根据去年5月他们向美国证管会呈报的资料，AMD将在2022年到2024年之间，向格芯购买16亿美元芯片。格芯声明表示，这份长约主要为AMD供给数据中心、个人计算机 (PC) 、嵌入式芯片等具成长潜力的终端市场芯片。AMD曾在今年5月季度报告称公司必须向台积电、格芯等供货商支付总计65亿美元预付款，从预付款金额也可以透露出长约的金额之大。

 

除此之外，高通也与格芯拉长了合约。8月9日相关声明显示，高通同意从格芯纽约工厂购买额外 42 亿美元的半导体芯片，这意味着高通到 2028 年的总采购额将达到 74 亿美元。高通表示，它正在将对格芯的投资增加一倍，以利用政府资金确保额外的晶圆产能。

 

值得注意的是，在去年12月，格芯表示，目前签订的长期委制合约价值累计超过200亿美元，几乎是过去12个月营收的四倍，这也足以证明签长约已成大趋势。

 

晶圆代工龙头台积电虽然凭借着绝对的技术优势，即便在当前的下行周期其地位依旧稳如泰山，但其成熟制程也是在确保客户需求后才启动扩充计划。台积电在Q2财报说明会上表示，其成熟制程扩产是有针对性的，是应客户要求扩大其在特定领域的产能，而不是台积电自己的计划。

 

在先进制程方面，即便传出苹果、AMD、英伟达三大客户下调订单量，但他们也皆为台积电的长约客户。其中，英伟达据外媒报导为争夺晶圆代工龙头台积电5nm产能，截至去年第四季，已花费 90 亿美元的高额预付款确保产能，今年第一季更将支付 17.9 亿美元，总金额超过 100 亿美元。

 

除此之外，联发科、博通、高通与英特尔也都是台积电的长约客户。据台湾经济日报年初透露，苹果、高通等数十家巨头为了保证货源，纷纷支付巨额预付款，总计或将达到1500亿新台币（约346.5亿元）再创新高。这已经不是台积电首次获得千亿预付款，截止去年三季度预付款项总计达1063亿新台币（约245.5亿元），这或许也是台积电面对当前低迷的市场环境，依旧充满信心的原因所在。

下行周期的芯片何去何从？

面对如此低迷的市场环境，芯片过热的说法甚嚣尘上，但笔者认为从长远角度来看，芯片作为未来科技的中坚力量，与百姓的日常生活，甚至国家的国防军工，都有着密切的联系。更重要的是，现如今“芯荒”其实依旧存在，只是从全面缺货，转变成结构性短缺，虽然消费电子产品的芯片需求没有复苏迹象，但服务器芯片、汽车芯片、高速传输芯片和网络芯片等领域的需求依旧强劲，对于此类厂商来说，当下何尝不是一个旺季。

 

尤其是车规级MCU、功率半导体、WiFi模块等细分领域的产品，更是处在一芯难求的艰难时期。以汽车芯片为例，根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions（AFS）的最新数据，截至8月7日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为299.05万辆。AFS预测，到今年年底，全球汽车市场累计减产量将攀升至382.94万辆。

根据AFS的统计，今年迄今，由于芯片供应不足，北美地区已减产约106万辆汽车，并超越了欧洲地区，成为今年芯片供应危机中受影响最大的地区。而欧洲地区已减产约104万辆汽车。此外，今年以来，南美地区已累计减产12.57万辆汽车，超过了中国地区的12.15万辆。这些数据足以证明当前汽车芯片短缺之严重，需求之强劲。

 

再比如WiFi芯片。国金证券报告显示，WiFi 芯片应该是无线通讯芯片领域内未来最具有成长潜力的细分市场，目前 WiFi 6 在 WiFi 芯片中的渗透率约为 20%，在疫情的推动下，远程教学、在线协同办公、视频会议等应用场景加速了 WiFi 6/7 产品更新，预计到2025年，WiFi 6/7 产品的占比将接近 50%。国金证券预测 WiFi 6/7 市场份额将保持 27.8%的 CAGR，从 2021 年的 40 亿美元成长到 2025 年的 106.7 亿美元。

 

        WiFi芯片厂商联发科和Realtek都预计，他们的Wi-Fi 6/6E核心芯片的出货量将受到网络基础设施建设的持续升级的支持。Realtek还指出，其10G PON(无源光网络)和以太网控制器芯片的销售仍然保持高速增长。

 

虽然高通和联发科手机芯片大幅砍单，但作为智能手机端WiFi芯片双强，合计市场占比超过60%，在WiFi芯片领域也是信心满满。或许正是在这些领域的市场前景刺激下，即便当前消费市场疲软，高通也依然与格芯续签了长约。Qualcomm Technologies, Inc. 高级副总裁兼首席供应链和运营官 Roawen Chen 博士对于和格芯的签约表示：“随着对 5G、汽车和物联网应用的需求不断增加，强大的供应链对于确保这些领域的创新不中断至关重要。与格芯的持续合作有助于高通扩展下一代无线创新，因为我们正在迈向一个人人皆可智能连接的世界。”

 

众所周知，半导体产业是个典型的周期性行业，此前也出现过库存周期性过剩和价格崩盘现象，在疫情前的2018年-2019年期间，当时的芯片行业也处在一个衰退周期，或许近两年的芯片产业过于景气，突如其来的下行让厂商们猝不及防，但显然目前的库存调整属于正常现象。无论是芯片厂的长约，还是晶圆厂的扩产，都是为了长期结构性需求成长，短期产业需求放缓的影响有限。