近日，华羿微电子股份有限公司（以下简称：华羿微电）科创板IPO申请获受理。



华羿微电本次发行股票不低于7325.23万股，拟募集11亿元资金，用于车规级功率半导体研发及产业化项目、研发中心建设及第三代半导体功率器件研发项目等。

华羿微电成立于2017年，是一家聚焦高性能功率器件研发、设计、封装测试、销售为主的半导体企业，主要产品包括自有品牌的SGT MOSFET、Trench MOSFET等功率器件和硅基MOSFET及模块、IGBT、二极管等封测产品。

根据中国半导体行业协会统计，2021年及2022年华羿微电销售规模位列中国半导体功率器件企业第十三名，剔除IDM模式厂商，华羿微电位列前五。

天眼查显示，成立已六七年之久的华羿微电，去年刚刚完成di一轮融资，交易金额达数亿人民币，投资方包括盛宇投资旗下多只基金、欣旺达、超越摩尔、陕投基金等。华天电子集团直接持有华羿微电64.95%的股份，为公司控股股东。

2022年营收和净利双重下滑，超3成来自SGT MOSFET产品

功率器件主要包括二极管、晶闸管和晶体管，近年来需求增长较快的IGBT、MOSFET等属于晶体管，当前正处于下游景气度高企和国产替代的关键时期。

而深耕功率器件行业的华羿微电，近三年经营业绩波动增长，实现的营业收入分别为8.47亿元、11.60亿元和11.57亿元；归属于母公司股东的净利润分别为0.42亿元、0.88亿元和-0.43亿元。2022年华羿微电出现营收和净利双重下滑的不利情况，，且主营业务毛利率下滑8.77个百分点，公司经营业绩表现不佳。


华羿微电zui近一年归属于母公司股东的净利润为负，据了解主要是受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、下游应用市场供求关系变化、上游原材料价格波动、生产规模的扩大及产品结构调整、研发投入增加等多种因素综合影响。

华羿微电存在存货快速增长及存货减值的风险。bao告期各期末，华羿微电的存货账面价值分别为14380.99万元、25493.40万元和49217.37万元，存货总体呈现快速增长趋势，存货跌价准备余额分别为426.19万元、677.42万元和4995.20万元。

bao告期内，华羿微电按照产品类型划分的主营业务收入情况列示如下：


自有品牌产品和封测产品占比相近，几乎各贡献一半营收。在自有品牌中，华羿微电2020年以Trench MOSFET销售为主，而到了2022年一直增长强劲的SGT MOSFET产品收入占比超过Trench MOSFET，当期实现的销售收入为3.46亿元，同比增长67.41%。

根据弗若斯特沙利文bao告，剔除IDM模式厂商，2022年华羿微电在SGT MOSFET以及Trench MOSFET领域的销售规模位列国内前三。

2022年与SGT MOSFET产品一样实现正向增长的还有IGBT封测产品，以31.65%的速度从2021年的8966万元增长至2022年的1.18亿元。

此外，2022年华羿微电的Trench MOSFET自有品牌产品和MOSFET及模块、二极管封测产品收入均较2021年出现下滑，下滑幅度分别为-33.98%、-11.71%、-19.47%，Trench MOSFET成为下滑zui严重的产品。

华羿微电的自有品牌产品已达到车规级标准，并已进入汽车尤其新能源汽车供应体系，应用于以比亚迪（弗迪动力）、广汽汽车（广汽埃安）、五菱汽车（上汽五菱）为代表的汽车电子领域。且华羿微电工业级产品已进入以新华三为代表的服务器领域，以创科为代表的电动工具领域，及以明纬电源、新能安、大疆、杭可科技、泰坦为代表的电源、储能、无人机等工业控制和消费电子领域的国内外zhi名客户的终端产品。

在功率器件封装方面，华羿微电已将产品供应给英飞凌、United SiC（现已被Qorvo收购）、罗姆、纳微、华微电子、士兰微、东微半导、宏微科技、华润微、基本半导体、英诺赛科等众多半导体企业。

与同行企业比较：营收规模仍较小，发明zhuan利数量较少

华羿微电的营收主要来自SGT MOSFET、Trench MOSFET自有品牌产品，以及覆盖低压至高压不同封装类型的功率器件及功率模块封测产品，其在产品上面临的主要竞争对手包括安森美、意法半导体、威世、东芝、美国万代、新洁能、苏州固锝、华微电子、宏微科技、蓝箭电子等。


华羿微电的营收规模与国内头部的竞争对手相比，还是较小的，产品市占率也较低。根据芯谋研究统计数据显示，2020年、2021年国内MOSFET销售收入分别为33.8亿美元、46.6亿美元，经测算，华羿微电MOSFET销售收入占国内MOSFET市场份额分别约2.98%、2.98%。

在功率器件设计领域，华羿微电搭建了行业先进的晶圆工艺平台，积累了高可靠终端耐压保护技术、低功耗功率MOSFET工艺技术和宽SOA、高可靠性以及强抗冲击能力技术等，在模拟仿真、版图设计、DOE方案设计等各环节均具备较强的研发实力。华羿微电系统级功率模块产品目前已完成研发，正在进行市场推广，3300V、1700V碳化硅产品已通过客户验证，并小批量试产。

在功率器件封装测试领域，华羿微电积累了晶圆减薄与背面金属化技术、低空洞率软焊料上芯技术、细铝线裸铜框架键合技术、高可靠性铝带键合技术等。华羿微电第三代半导体（SiC/GaN）系列功率器件封测产品已实现量产，车规级功率器件封测产品也已通过客户端AEC-Q101ren证并已量产。


虽然华羿微电已有多项产品技术指标与制造工艺达到国际ling先企业同等或相近水平，但在技术能力、高端人才储备、工艺积累、产品线丰富程度、企业规模、品牌zhi名度等方面仍存在一定差距。华羿微电需进一步加大研发投入、扩大生产规模、丰富产品结构，持续提升竞争力。


募资11亿加快车规级功率半导体研发及产业化等

华羿微电冲刺科创板IPO，拟募集11亿元资金，投资3大募投项目。

募投项目将围绕华羿微电主营业务开展，一方面着力扩大车规级功率器件的研发及产业化优势，优化华羿微电产品结构；同时，通过研发中心建设加强华羿微电整体技术研发及产品开发能力，巩固并提升华羿微电在功率器件领域的研发与技术优势；另一方面补充必要的流动资金，为华羿微电进一步发展提供资金支持。


具体来看，华羿微电为了加快在车规级产品市场的布局，拟在车规级功率半导体研发及产业化项目中投入6.4亿元募集资金，建设涵盖功率器件研发、设计、封装测试等各个流程的车规级功率器件产线，实现各类车规级产品的产业化。

研发中心建设及第三代半导体功率器件研发项目，华羿微电拟投入1亿元募集资金，进行现有产品的升级迭代和SGT新平台、第三代半导体功率器件、SJ MOSFET及高功率密度IGBT等方向的自主研发及产业化实践，丰富公司产品结构，增强he心竞争力。

未来，华羿微电表示，一方面，加大研发投入、持续引进研发人员、积极开展与国内zhi名高校的产学研合作、深耕行业前沿技术，进一步拓宽产品种类，提升产品性能。另一方面，持续提升公司的封测工程技术能力和生产规模，立志成为quan球技术zui优、规模zui大、效率zui高的功率器件封测产品基地。