无线充电是指不通过电导线而利用电磁波感应原理或是其他交流感应技术，在发送端和接收端用相应的设备来发送和接收产生感应的交流信号来进行充电的一项技术。
2017年科技巨头苹果首次为iPhone手机引入“无线充电”功能，此后无线充电技术在智能手机上不断发展，并延伸应用到智能穿戴产品以及智能家居、无人机等等。2022年quan球智能手机创下10年来zui低出货量，全年仅出货12.2亿部，同比下降约11.3%，无线充电在这一细分市场的增速显著放缓。
汽车成为厂商无线充电延伸布局的新蓝海，根据Markets and Markets的数据，2022年quan球电动汽车无线市场规模将达到1500万美元，预计到2027年，这一数据将增至3.77亿美元，期间年复合增长率高达 88.4%。进入2023年，车载无线充电市场将如何发展呢？
南芯科技、伏达半导体和易冲半导体曾三分国内车载无线充电芯片市场。中国车载无线充电芯片市场在2023年呈现怎样的发展趋势？作为芯片公司要解决车载无线充电的哪些难点？国产厂商推出了哪些车载无线充电芯片新方案？带着这些问题，电子发烧友于近日采访了国内车载无线充电芯片重量级“玩家”易冲半导体的副总裁贺大玮，他分享对车载无线充电行业的zui新观察及看法。
图：易冲半导体副总裁贺大玮
无线充电向经济车型延伸，50W高功率快充安全性持续优化“在今年四月份的上海车展现场，我们很高兴地发现，目前车载无线充电已经在新能源车上全面铺开，并在持续向15万以下的经济型车延伸。2023年车载无线充电市场的总量将持续增长，具体到产品类型，我们预估国内及合资品牌的中高端车的配置以高功率私有快充为主，外资车型及国内经济车型以15W为主”易冲半导体副总裁贺大玮表示。据了解，15万以内的车型，如比亚迪元PLUS、小鹏G3i、奇瑞艾瑞泽GX、吉利帝豪EV等均已配备无线充电。目前车载无线充电方案有两种：15W Qi v1.3 EPP方案和zui大支持50W高功率私有快充方案。15W EPP的方案价格已经被广泛接受，Buck-boost等电源类IC、无线充Tx IC、CAN MCU、NFC等无线充电相关芯片，市场价格目前已均趋于稳定。而50W高功率无线充电在过去是高端车型的标配，像问界M5搭载的就是40W无线快充，经济车型鲜少有看到搭载50W的。去年8月，哈弗酷狗新发布的四款15万以内的潮酷版、潮音版、潮动版、潮野版车型，拉开经济车型搭载行业shou个车载50W无线闪充的先河。易冲半导体透露，它们的客户大部分都快要推出50W车载无线充电产品了，一些合资品牌也表现出了强烈兴趣，很多客户已在立项研发。不过目前高功率私有快充作为一个新产品，从无到有，从有到多必然会经历一个过程，相信在不久的将来会看到50W高功率无线充出现在更多的汽车终端上。谈及车载无线充电的技术难点，除了降本、提高充电功率外，“汽车在行驶过程中用户对手机进行持续充电，这种场景下对充电自由度的要求比消费级充电场景要高很多，对充电方案的技术挑战更大。车载无线充电方案需要在高自由度下实现稳定充电，并且兼顾异物检测（FOD）性能，确保充电的安全性，让所有的手机都能安全，可靠地在车上进行充电。”贺大玮进一步补充到车载无线充电的兼容性和安全性。自2010年发布无线充电Qi标准以来，在国内外厂商的努力下，无线充电技术日益成熟。今年1月，WPC无线充电联盟推出新一代的无线充电标准Qi2，各大车厂都表现出对集成v2.0有浓厚的兴趣。新标准也进一步提高的充电功率，进一步驱使车载无线充电走向50W大功率。无线充电功率大了，会不会对机车造成干扰，引发安全事故？对于这个问题，贺大玮表示，“无线充电在设计及验证阶段，除正常的功能测试外，还需要按照车厂的电性能及EMC测试标准进行完善的可靠性测试，通过测试的产品不会对车机或其他车载电器产生干扰，更不会引发安全事故。”在高功率私有快充方案上，的确存在一些手机在无线充电过程中发热的现象。因为车载无线充模块充电自由度（距离、偏移度）相对要求较高，导致在偏移大的位置充电效率较低，发热相对较大。这方面需要依靠优化线圈设计及充电模块的结构设计，增强散热能力来改善。一些Tier 1在尝试加大散热风扇的功率，增强风通量等来进一步给手机降温。相信经过多方面优化后，未来50W高功率私有快充方案可以减少发热，让消费者获得更好的车载充电体验。易冲半导体陆续推出新品，抢占50W车载无线快充市场易冲半导体2016年在四川成立，团队规模有400多人，主要聚焦高性能模拟及混合信号芯片设计业务，产品涵盖AC/DC、快充协议芯片、线缆IC、USB端口保护IC、无线充电芯片、开关充电芯片、电荷泵以及相关电源管理芯片等，构建打通了从220V电源到电池全链路的产品体系。在无线充电这一细分行业，易冲半导体是quan球di一家推出兼容Qi标准无线充电芯片产品的公司，并在国内率先把产品打入智能手机、可穿戴设备、智能家居等应用领域。在车载应用领域，易冲半导体亦是先驱芯片厂商之一。“早在2016年，我们di一代车载无线充电芯片CP-SA2就应用在丰田车型上，搭配自研的B系列多线圈架构，是业界di一批车载无线充电的芯片及方案提供商，这为易冲半导体后续在车载无线充领域的发展开了一个好头。”贺大玮说道。据了解，目前易冲半导体在车载无线充电领域，量产的芯片共有两颗，分别为CPSQ8100和CPSQ5206。其中CPSQ8100是易冲半导体2018年推出的di一颗车载无线充电芯片。在采访中，贺大玮详细介绍道，“这是一颗高集成度的专门为车载无线充电而设计的Tx SoC芯片。它内部集成了FSK调制电路、ASK解调电路、Q值检测电路及MOS驱动等外设，zui大程度简化了车载无线充电系统的电路设计、降低BOM Cost的同时也提升了系统的灵活性。既可以做15W也可以做大功率，区别只是外围的功率器件。CPSQ8100集成了Q值检测电路，多路电压电流解调通道，能适应车载无线充结构高度较大的工作环境。”凭借优异的产品质量，易冲半导体收获了众多主机厂客户的认可，CPSQ8100成功进入比亚迪、奇瑞、长城、长安阿维塔等老牌主机厂以及蔚来、理想、小鹏等造车新势力。贺大玮向电子发烧友透露，“还有更多主机厂的项目正在开发中，今年就会开始陆续进入量产。”CPSQ5206是易冲半导体为抢占50W高功率车充市场而推出的一款新品，这是新品是一颗同步Buck-boost Controller IC，额定输入电压范围可以达到3.8V-36V，zui高输入电压40V，输出电压范围为2-36V，可以10mV为步进灵活调压，输出电流zui高可达8A，比常见的集成MOS的Buck-boost converter更能满足50W大功率车载无线充系统对输入功率的需求。易冲半导体的官微显示，其在4月底又发布了一款高集成的USB PD3.0协议车载快充芯片CPSQ8841。贺大玮表示，“车载是公司的重点发力方向，我们会根据市场反馈，在今年陆续推出新的无线充电产品。一方面是适应Qi协议升级，给主机厂提供支持MPP的车载充电方案。另一方面针对50W高功率私有快充，提升充电性能和兼容性，优化整体方案架构。
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