朝微电子深主板IPO受理!主打军用分立器件,募资7.27亿扩大产能等

发布时间:2023/6/19 11:38:28

深交所guan网显示,分立器件商朝微电子深主板IPO申请获受理。


招股书显示,成立于1997年的朝微电子主要聚焦军用场景的分立器件产品研发,在2022年行业普遍遭受消费电子冲击下,其2022年营收正向增长超4.38亿元。自1999年朝微电子三个系列分立器件产品被指定为载人航天配套产品开始,朝微电子陆续参与并圆满完成了载人航天、探月工程、北斗工程、空间站建设等重点工程配套。

朝微电子本次拟公开发行不超过2105万股股票,拟募集资金7.27亿元,主要用于扩大批生产能力建设项目、器件及电源研究试验中心建设项目等投入。

我们看到,2023年以来已有20多家集成电路企业撤下IPO,包括zhi名的AI芯片公司思必驰、锂电芯片商赛芯电子、传感器的索迪龙和兰宝传感,以及同样是做分立器件的槟城电子。2023年IPO“抽查”、注册制新规等关卡加严,朝微电子在这一特殊时刻仍勇于冲刺深主板,无疑成为当下集成电路企业IPO沉寂下的一个正向信号

三年营收涨超112%,超六成来自军用分立器件产品

招股书显示,2020年~2022年朝微电子营收从2.06亿元增长至4.38亿元,涨幅超112%,年复合增长率超45%。归属净利润则从0.73亿元增长至1.98亿元,涨幅超170%,年复合增长率超64%。

但对于一个已成立26年多的企业来说,净利不到2亿,年度营收增速不超过100%,总体业绩规模还是较小、业绩增速还是较低。因为同样是九七年成立的同行企业士兰微2022年净利已超10亿元,营收规模也高达82亿元。

在存货方面,朝微电子存货账面价值在2020年、2021年和2022年分别为1.31亿元、2.05亿元和3.11亿元,占同期流动资产的比例分别为32.63%、28.22%和34.01%。朝微电子存货主要包括原材料、在产品和发出商品,期末存货金额较大。

朝微电子表示主要受产品种类型号繁多、生产流程复杂、验收过程较长等因素的影响。高存货会面临减值风险,如果后续朝微电子的存货不能回归正常水平的话,可能会对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。

bao告期内,分立器件是朝微电子营收zui主要的来源,该产品实现的销售收入分别为1.28亿元、2.77亿元、2.97亿元,占主营业务收入的比例分别为67.18%、77.08%、69.70%。2022年朝微电子分立器件的销量突破109支,销售均价为98.21元/支。

朝微电子已量产的分立器件产品主要为电压调整二极管、瞬态电压抑制二极管、静态保护二极管、整流二极管、开关二极管、肖特基势垒二极管、三极管、MOSFET等。据了解,目前朝微电子已掌握了共18个门类、60余种封装外形的军用分立器件设计和制造工艺,量产超过5000个规格型号的产品,产品能够满足军用武器装备全温区、抗冲击、耐腐蚀、抗辐射等性能严格要求。

特种电源是朝微电子的第二大业务,2022年贡献24.31%的营收,同时这也是朝微电子2022年收入增速zui高的业务,同比增长74.77%。其特种电源业务主要包括多脉冲整流电源、大功率开关电源、全系列DC/DC标准外形电源模块DC/DC微功率电源模块、全金属密闭封装电源模块等。

其中朝微电子的大功率开关电源产品,采用IGBT高频开关变换和波形闭环控制技术,输出波形品质高,动态响应速度快;输出具有载流功能,可满足大型冲击负载的使用要求;具有体积小、重量轻、功率密度大、良好的抗振动冲击及良好的电磁兼容性等优点。

经过多年行业深耕,朝微电子已成为国内军用半导体分立器件的主要供应商,特种电源及军用集成电路的重要供应商。朝微电子客户涵盖了航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等行业,总服务客户超过700家。

三年研发费用累计4004万,取得39项zhuan利

半导体分立器件领域quan球市场主要参与者为英飞凌安森美意法半导体等,前十大厂商占据了58.20%的市场份额。在国内市场需求增长及半导体产业链向国内转移的背景下,我国半导体分立器件企业发展也迅速,扬杰科技、新洁能、捷捷微电、华润微、华微电子等代表性半导体分立器件生产企业在2020年至2022年均实现了营收快速增长。

在军用半导体分立器件及集成电路这一细分领域,朝微电子更直接的竞争对手是振华永光、济南半导体所、西安卫光、宇翔电子、振华风光和成都华微。特种电源领域则主要与中国电科四十三所、新雷能、西安霍威、军陶科技存在竞争关系。

2022年朝微电子与同行业可比公司的对比情况如下:

与同行企业比较,朝微电子的营收规模较小,与振华科技、燕东微和新雷能存在的差距较大。但较为不同的是,供应军方的朝微电子,产品表现出高毛利率的特点,其2022年主营业务毛利率水平超过振华科技、燕东微、振华风光、成都华微等大部分同行企业。

在研发方面,2020年~2022年朝微电子研发费用分别为801.24万元、1308.10万元、1894.95万元,占当期营业收入的比例分别为3.89%、3.48%、4.33%。三年研发费用累计为4004.29万元。朝微电子2022年研发费用率为上述同行企业内zui低,近年研发投入不足。目前,朝微电子仅拥有42名研发人员,近三年研发人员职工薪酬占收入比例低于大部分同行企业。

并且在zhuan利数量上,振华永光、宇翔电子、振华风光、成都华微、新雷能、西安霍威等同行企业截至2022年底取得的zhuan利数量分别为197项、15项、81项、78项、60项、25项,而当期朝微电子也仅取得39项zhuan利。朝微电子的he心技术包括半导体分立器件芯片制造相关技术、器件封装技术、特种电源制造相关技术和筛选检验技术。

募资7.27亿,扩大生产能力及提升研发水平

朝微电子本次拟公开发行股份不超过2105万股,募集7.27亿元资金,投入以下三大项目:

扩大批生产能力建设项目,朝微电子拟投入3.66亿元,利用自身现有生产车间进行建设,以扩大公司半导体分立器件、集成电路及特种电源产品产能,满足持续增长的市场需求,让公司业绩进一步增长。

器件及电源研究试验中心建设项目,朝微电子拟投入1.44亿元募集资金,利用辽宁朝阳龙城区的现有场地建设器件及电源研究试验中心,围绕半导体分立器件、特种电源、集成电路配备开发试验设备、软件,进一步提升公司研发水平。

未来,朝微电子表示将加强公司zhuan业人才建设,并持续不断加强芯片生产线建设,完善主要工艺手段,确保实现绝大多数分立器件产品芯片自产,打造数字化工厂,全面提高企业的生产、质量管理水平和管理效率。

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