5月5日，国内第三大晶圆代工厂晶合集成在上交所科创板成功上市。目前，中国大陆前三大晶圆代工厂，中芯国际和晶合集成已在科创板上市，仅剩下华虹半导体还在闯关科创板IPO途中。
据悉，这次晶合集成发行股票数量为5.02亿股，发行价格为19.86元/股，募资总额达99.697亿元，比原计划超募4.697亿元。
上市首日，晶合集成便迎来“开门红”，开盘涨15.71%，开盘价为22.98元/股。截至上午11点30分收盘，zui新股价为19.87元/股，涨幅收窄至0.05%，总市值达398.62亿。
晶合集成创立于2015年，创始人为蔡国智，其也是quan球第六大晶圆代工厂力积电的重量级投资者。与中芯国际、华虹半导体等晶圆代工相比，晶合集成走的是特殊工艺的路线，专注的是面板驱动芯片12英寸晶圆代工领域，借势面板巨头京东方落户合肥，成为面板显示驱动芯片这一细分赛道的国产long头企业。
晶合集成搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。
创始人兼董事长蔡国智近日接受媒体采访表示，“接下来公司要实现40nm和28nm量产，公司已经在LCD面板领域领跑了，下一步要以28nm切入OLED驱动芯片，这个领域现在以三星和联电为主，晶合必须加紧快跑，目标要成为国内zui大供应商。”
图：晶合集成董事长蔡国智
从营收规模看，目前晶合集成距离成为国内zui大供应商这个目标还有不小的距离。目前，中芯国际、华虹半导体以及今天上市的晶合集成均发布了2022年的财报，电子发烧友整理如下：
2022年，中芯国际、华虹半导体、晶合集成实现的营业收入分别为495亿元、171.12亿元、101亿元，并分别取得净利润121亿元、28.11亿元、30.45亿元。在营收规模上，晶合集成距离中国di一大晶圆代工厂中芯国际还有394亿元的差距，距离华虹半导体也还有70多亿的差距。但营收规模小的晶合集成表现出更不错的盈利能力，2022年其取得的净利润超过华虹半导体。在营收增速上，晶合集成不管是在2020年、2021年，还是2022年都显著高于中芯国际和华虹半导体。具体来看，2020年中芯国际、华虹半导体营收增速分别为24.77%、3.29%，而晶合集成当期增速高达183.26%，2021年晶合集成增速更是提高至258.97%。2022年中芯国际、华虹半导体、晶合集成营收增速分别为38.97%、51.8%、85.13%。可见，营收规模较小的晶合集成在高速成长，加速追赶中芯国际和华虹半导体。晶合集成业绩之所以能一直保持快速增长的原因，跟面板显示驱动芯片下游终端智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、汽车等市场需求快速增长、产能快速扩充并释放以及对90nm、55nm先进制程的产品研发量产有关。财报显示，2022年晶合集成5成以上的营收来自90nm制程节点的12英寸晶圆代工业务，3成营收来自110nm制程节点，16.01%的营收来自150nm制程节点。2022年90nm、110nm、150nm制程节点业务具体收入分别为52.12亿元、31.65亿元、16.09亿元，同比增长分别为71.84%、139.23%、51.22%，先进制程表现是更强劲的增长势头。2022年晶合集成实现55nm工艺制程的量产，55nm收入被归类到其他当中，2022年晶合集成其他收入增速高达686.13%，也体现了55nm量产所带来的收入高增长。晶合集成在工艺研发持续取得突破外，其产能也在快速扩展。据了解，2020年晶合集成12英寸晶圆代工年产能仅为26.62万片，而到了2021年快速拉升至57.09万片，2022年更是增加至126.21万片，以翻倍的速度扩增产能，抢夺市场份额。在研发方面，晶合集成同样高度重视，三年豪掷8.91亿元，研发55nm铜制程、110nm微控制器技术平台、110nm中高阶电子标签驱动芯片平台、90纳米CMOS图像传感器平台等。此次晶合集成上市募集近百亿资金，主要投向后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90nm及55nm）、微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55nm及40nm）、40nm逻辑芯片工艺平台研发项目、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目以及收购制造基地厂房及厂房设施等。从启动的募投项目看，晶合集成除了发力28nm先进制程OLED芯片晶圆代工外，也同时侧重图像传感、微控制器以及逻辑芯片先进制程的研发，未来将有望形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。
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