IBM宣布已成功研制出quan球首款采用2nm规格技术的芯片，zui多可容纳500亿个晶体管，同时其能耗相比7nm芯片大幅提升，性能提升了45%，功耗减少了75%。quan球首颗2nm芯是位于美国纽约州奥尔巴尼半导体研究机构设计和生产的。
台积电是半导体的龙头老大，台积电对外称，今年下半年将推进量产3nm芯片。
除了台积电，英特尔、三星也纷纷向外放话，2025年实现2nm芯片的量产！
据日经新闻报道，日本美国计划携手在2025年生产2nm芯片，日本将与美国合作，zui早在2025财年启动本土2nm半导体制造基地。
当然，日本联合美国研发2nm工艺的目标本身也是减少对台积电的依赖，所以台积电的可能性也可以排除。

台积电，英特尔，三星都花了大把研发成本。国企控制的中芯国际zui近也有动作了，这可能就是进军2nm的信号！当然，2nm芯片正式问世尚需时日，但是不断革新的技术，总是让人充满期待。