Diodes Incorporated DMTH8001STLW增强模式MOSFET采用高效散热的紧凑型PowerDI?1012-8 (TOLL) 封装。TOLL封装设计用于处理高达300A的电流,占用的PCB面积比行业标准的TO263封装少了20%。TOLL封装具有2.4mm离板高度,非常适合用于紧凑型高密度设计。TOLL的低封装电感提高了EMI性能,镀锡槽形引线确保满足自动光学检查 (AOI) 的需求。