2、格芯起诉IBM盗用其商业机密

华尔街日报4月20日报道，格芯已提起诉讼，指控IBM盗用其商业机密。据悉，该诉讼在纽约联邦法院提起，指控IBM在2015年将其芯片业务出售给格芯后，非法将格芯的知识产权披露给IBM的合作伙伴，包括英特尔公司和日本芯片制造商Rapidus。

格芯表示，尽管两家公司在纽约州奥尔巴尼联合开发了相关技术数十年，但作为2015年出售的一部分，它拥有du家许可和披露该技术的权利。通过向其合作伙伴披露该技术，IBM不公正地获得或达数亿美元的许可收入和其他利益。格芯正在寻求补偿性和惩罚性的赔偿，同时还要求发布禁令，以防止IBM进一步盗用其商业秘密。

IBM在一份声明中表示，这起诉讼毫无根据，是为了回应格芯在IBM于2021年提起的与2015年芯片业务出售相关的另一起欺诈和违约诉讼中收到的不利法院裁决。格芯发言人周三反驳了这一说法，称这两项法律诉讼无关。

3、SK海力士开发出世界首款12层堆叠HBM3 DRAM

SK海力士4月20日宣布，已在quan球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出zui高容量24GB的HBM3 DRAM新产品，容量较上一代HBM3 DRAM提升50%，已向客户提供样品，正在接受客户公司的性能验证，将在上半年内完成量产准备，以“加强jian端DRAM市场主导权”。