在2021年，显卡是热门产品。视频游戏爱好者和加密货币矿工连夜排队等待两家美国芯片制造商Nvidia 或AMD提供的zui新高端产品。

事实上，图形处理器远非wei一炙手可热的半导体。因为芯片的严重短缺扰乱了从智能手机到汽车和导弹的所有产品的生产，正如对各种含硅设备的需求激增一样。根据研究公司IDC的数据，去年芯片行业的收入增长了四分之一，达到 5800 亿美元。芯片制造商的市值飙升。台积电，一家大型的台湾代工制造商，也一跃成为quan球第十大zui有价值公司。

随着需求预计将变得越来越难以满足，由来已久的半导体周期——需求和新供应之间滞后的结果，需要一两年的时间才能建立起来——这似乎已成为过去，于是便促使芯片公司像没有明天一样度过。台积电及其两个主要竞争对手美国英特尔和韩国三星在去年公投资了 920 亿美元，这相对于 2019 年增长了 73%，他们承诺在未来两年内进一步投资 2100 亿美元左右。

现在看来，芯片周期远没有被抛弃，反而可能加快了。因为从现在看来，各种芯片看起来都摇摇晃晃。

本月，三星表示，在连续三个季度创下销售记录后，公司本季度的营业利润将停滞不前。据报道，它正在考虑在 2022 年下半年降低内存芯片的价格。6 月，美国内存芯片制造商美光科技预测第三季度的销售额为 72 亿美元，比预期低五分之一。研究公司 TrendForce 预计，未来三个月内存价格将下降十分之一。据估计，随着加密领域的内爆和游戏玩家在非虚拟现实中花费更多时间，图形芯片的价格自 1 月份以来下降了一半。用美国芯片巨头英特尔的shou席财务官大卫?津斯纳 (David Zinsner) 的委婉话说，今年余下的时间看起来“比一个月前还要嘈杂”（a lot noisier than it was even a month ago）。

由于涡轮增压式的繁荣有变成超级萧条的风险，quan球芯片制造商的股价今年已下跌约三分之一（见图 2），跌幅仅为美国大公司标准普尔500指数的一半。除此之外，地缘政治紧张局势可能会分裂quan球市场并破坏复杂的供应链。大流行期间的超级明星行业突然显得不那么出色了。

从供应开始。公司增加产能的一种方法是在现有晶圆厂（众所周知的芯片工厂）中安装新设备。研究公司 Future Horizons 的马尔科姆?佩恩 (Malcolm Penn) 估计，与新冠疫情前的水平相比，2021 年下半年，quan球用于将芯片蚀刻到硅片上的设备支出增长了约 75%。鉴于此类投资需要大约一年的时间才能转化为新的半导体，因此到 2022 年底可能会出现生产过剩。

另一种增加产能的方法是建造新的晶圆厂，这可能需要几年时间。根据另一个研究小组semi的说法，其中 34 座新晶圆厂将在 2020 年和2021年间在quan球范围内上线。另外 58座计划在 2022 年至 2024 年之间开始生产。这将使quan球产能提高约 40%。英特尔有六家工厂正在建设中，其中包括位于俄亥俄州价值 200 亿美元的ling先“超级工厂”，以及位于亚利桑那州和德国马格德堡的工厂。三星的投资计划包括在德克萨斯州建造一座大型现代化工厂。台积电正在亚利桑那州建造一个类似的。其中大部分预计将在 2025 年开始生产芯片。

总是存在这样的风险，即当一些新的供应物化为现实时，需求可能已经消退。但对芯片的渴望似乎比预期的要快。zui明显的迹象是个人电脑 ( pc ) 市场，占所有品种芯片总需求的 30% 左右。

根据IDC的数据，随着在家工作和上学成为常态，受到疫情的推动，今年quan球pc出货量有望下降 8%. 部分原因是这些大流行性采购中的一些只是被提前推迟了。占需求量的另外 20% 的智能手机的销量预计也会下降。4 月，quan球zui大市场中国的智能手机出货量比去年同期下降了三分之一。

如果世界经济陷入衰退，个人电脑和手机销售的放缓将更加严重。

数据中心和汽车制造各自消耗了quan球约十分之一的芯片。预计今年需求不会下降。但可以看到趋弱的迹象。中国为数据中心供电的服务器芯片订单已经下降。就许多恐慌的汽车制造商而言，他们过去一段订购了两倍或三倍的芯片，以避免去年迫使他们减产的那种短缺。代理商Bernstein 的 Stacy Rasgon 指出，在过去的几个季度中，汽车芯片的出货量比您根据出货的汽车数量和普通汽车的典型芯片数量所预期的高出约 40%。汽车行业的大量半导体库存可能意味着新订单的突然枯竭。

另一个强大的力量可能会加剧价格的下行压力。国内外的政治因素越来越多地影响半导体供需。在供应方面，去年的芯片危机吓坏了世界各国政府，并提醒西方国家 75% 的半导体是在亚洲生产的。许多人现在希望将制造，尤其是被认为具有战略重要性的jian端芯片，纳入其境内。

在美国，国会正在就《芯片法》争论不休，该法如果获得通过，将在五年内向该行业提供高达 520 亿美元的补贴和研发拨款。欧盟的版本提供超过 430 亿欧元（440 亿美元）到 2030 年。印度、日本和韩国也有类似的计划。中国于 2014 年推出半导体政策，长期以来一直为该行业提供补贴。