泰矽微电子与德国莱茵T?V就ISO26262功能安全项目签约仪式在泰矽微上海总部举行。泰矽微电子CEO熊海峰、运营副总林媛、资深市场总监朱建儒、shou席质量官张群，与德国莱茵T?V大中华区工业服务与信息安全副总裁孙国荣先生和工业服务与信息安全副总经理杨家玥女士一同出席活动，共同见证了于今年3月份已启动的该项目线下签约仪式。

泰矽微电子的汽车战略部署始于2019年创立初期，秉持“战略先行，流程支持，以人为本，稳步构建车用产品开发硬核竞争力”的思路，逐步完成了从创建稳健的开发流程，到车规级AEC-Q100触控MCU系列产品的量产发布，不仅填补了该类车规芯片的本土供应链缺口，为后续汽车智能按键和智能表面应用的爆发提供了有力保障，同时也完成了对公司工程能力的考核，目前已有超50家各类汽车客户和主机厂进入实质开发阶段并有多个定点项目，zui早预计将于今年8月导入量产。

在持续推进从各类车规MCU到模拟及电源类芯片全面开发的同时，泰矽微电子如期启动ISO26262功能安全流程ren证，为开发功能安全芯片做好流程准备。至此，泰矽微电子正一步步扎实前行，聚焦高端市场实现“打造平台型芯片公司”的战略目标。

德国莱茵T?V是有着150年历史的国际化ren证公司，一直是行业的领军ren证公司，并且有着丰富的ren证经验，也是功能安全ren证领域的领跑者。本次T?V莱茵为泰矽微电子提供ISO26262项目ren证服务，双方的合作从项目构想、公司产品战略思路等进行了充分的交流，从而达成良好的合作开端和未来长期的合作方向。