公开信息显示，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）完成Pre-A轮融资，融资金额超11亿元人民币，投资阵容包括了尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本等.

整体来看，其股东阵容也颇为吸睛，有国家集成电路产业投资基金二期、红杉等参与。

合见工软成立于 2020年5月，自2021年3月开始运营，以EDA领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题。在工业软件及解决方案发展方向上，将率先推出针对芯片验证的EDA全流程产品，包括功能仿真、原型验证与硬件仿真、形式验证，以及板级系统和封装设计等。

有趣的是，合见工软董事长是zhi名VC大佬——潘建岳，他本身也是一位学霸，获有清华大学工学本科、硕士学位，现任武岳峰资本创始合伙人。创投圈不缺新鲜事，本次VC亲自下场孵化独角兽，在某种程度上，也代表了一个投资风向。