既然是“人传人”，那么必然不是个例。从zui近的说起，就在前几日，彭博咨询报道，有知情人士透露，在政府支援下，格芯和意法半导体正讨论在法国合建一座晶圆厂。知情人士表示，这两家公司尚未做出zui终决定，且尚不清楚该计划规模多大，但这座法国工厂可能将专注生产采用先进技术的高效能芯片。

意法半导体在芯片领域的实力有目共睹，尤其是这些年在汽车市场的带动下，意法半导体的营收也在日渐攀升。2022年5月，意法半导体在其资本日上声称，全年营收要从2021年的128亿美金，在2022 年增长到148-153亿美金，并且规划2025-2027 年新目标为200亿美金。不知，和格芯的捆绑是否是其实现目标的重要途经之一。

当然，意法半导体并不是di一家与代工厂绑定的车芯企业，索尼和日本电装也早已与代工厂联手，尤其是日本电装，虽然近期有消息称日本电装或考虑分拆 31 亿美元芯片业务，不过这并不影响其在芯片领域的布局。

日本电装公司作为世界第二大汽车零部件制造商，同时也是丰田汽车公司的主要供应商，早已在汽车芯片领域建立了业务。在过去三年中，日本电装在半导体相关的资本支出总额约为 1600 亿日元，按销售额计算，其已成为quan球第五大汽车芯片供应商。但从今年透露的消息来看，日本电装也开始走向了捆绑之路，并且一出手就是绑定了中国台湾代工双雄两家企业。

台积电要在日本建晶圆厂的事情早已众人皆知，而其在日本的子公司日本先进半导体制造公司（JASM）zui初是由台积电和索尼合资成立，计划投资70亿美元，采用22和28nm工艺为相关的客户代工晶圆。索尼作为CMOS影像传感器大厂，早在2014年就宣布进军汽车图像传感器市场，今年年初还推出了首颗车规级激光雷达接收传感器IMX459。对于索尼来说，和台积电合资建厂无疑是一大助力。

但就在今年2月，日本电装宣布计划投资 3.5 亿美元购买该代工厂 10% 以上的股份，在其加入下，JASM也增加12/16nm制程，月产能也由4.5万片提升至5.5万片。

除了入股JASM外，日本电装还于今年4月和联电日本子公司 USJC 共同宣布，在 USJC 的 12 英寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。

据介绍，USJC 将在晶圆厂装设一条绝缘闸极双极性晶体管产线，成为日本di一个以 12英寸晶圆生产 IGBT 的晶圆厂。日本电装将提供其系统导向的 IGBT 组件与制程技术，而 USJC 则提供 12 英寸晶圆厂制造能力，预计 2023 上半年达成 IGBT量产。

从上述意法半导体、索尼以及日本电装一系列、的举措，我们不难发现，这些汽车芯片、传感器厂商和晶圆厂抱团似乎有成为新趋势的苗头。