向来被视为台积电主要客户的联发科周一(25日)宣布与英特尔建立策略合作伙伴关系,联发科将利用英特尔在去年推出的晶圆代工服务(Intel Foundry Services,IFS)的先进制程制造芯片。联发科目前大部分代工都是与台积电合作,但公司也寻求增加美国和欧洲的产能来增加供应链弹性,并使其更多元。而英特尔在两地都有设厂,符合联发科的需求。英特尔于去年3月宣布设立IFS事业群,目标是打造shi界级的晶圆代工服务,并成为美国与欧洲市场主要的晶圆代工服务业者,并计划要在2025年赶上台积电与三星等两大竞争对手,除了联发科之外,Amazon与高通亦为IFS客户。根据TrendForce所公布的di一季quan球晶圆代工市场bao告,台积电与三星在该市场分别取得53.6%与16.3%的市占率,把其它竞争对手远抛在后。不过,迄今英特尔尚未对外公开其晶圆代工的量产时程。至于联发科则是quan球第五大IC设计公司,仅落后与高通、Nvidia、博通(Broadcom)与AMD。根据英特尔与联发科的协议,联发科打算透过英特尔的制程技术,来生产应用于智能终端产品的多种芯片,IFS总裁Randhir Thakur表示,IFS先进的制程技术与地域的多元化,将协助联发科交付下一个波10亿个跨多元应用的连网装置。负责平台技术与制造营运的联发科资深副总经理蔡能贤则说,该公司向来采取多元供应商的策略,继与英特尔在5G数据卡的合作之后,双方将进一步于智能装置的晶圆制造上合作,并期待与之建立长期合作关系以满足quan球客户的需求。有关联发科和英特尔策略合作的消息传出,台积电回应指出,联发科是长期客户,并且在先进制程上有紧密的伙伴关系,业务往来不会受到影响。