奔驰 CEO：半导体短缺将持续到 2023 年；丰田再次下调生产目标至 75 万辆

发布时间：2022/7/4 9:55:59

奔驰 CEO：半导体短缺将持续到 2023 年

梅赛德斯-奔驰shou席执行官本周三表示，quan球半导体芯片短缺将在今年持续，直至 2023 年。路透报道称，梅赛德斯-奔驰shou席执行官 Ola Kaellenius 表示，“半导体行业的形势非常严峻，今年乃至明年都将面临挑战”。

但 Ola Kaellenius 谈到，尽管市场动荡，公司仍有大量订单积压。“我们尚未看到任何需求下滑的迹象”。

Ola Kaellenius 称，随着汽车行业向电动汽车转型，梅赛德斯-奔驰将在其供应链中发挥“更积极的作用”，一直深入到原材料开采端。“我们不会止步于电池工厂…… 我们必须把整个价值链都关注，因为有太多事情在发生。”

Ola Kaellenius 补充称，将公司的发动机工厂转型为只生产纯电动汽车将需要 10 年时间，但他有信心以有序的方式管理这一过程。

因关键芯片和零部件短缺，丰田再次下调生产目标至 75 万辆

丰田汽车 2022 年前 5 个月的quan球产量平均比自己设定的目标低 9.7%，这让人不免质疑其是否能够维持今年的当前目标。

路透报道称，丰田表示，5 月份生产了 634940 辆汽车，比去年同期减少了 5.3%，未达到 70 万辆左右的目标。

这是丰田连续第三个月未能实现月度目标。丰田坚持在截至 2023 年 3 月的财年实现创纪录的 970 万辆的目标，但也提出了生产计划“可能会更低”的可能性。

在quan球半导体紧缺时期，丰田汽车因大量储存芯片而表现良好，但今年以来，由于关键芯片和零部件短缺，以及疫情导致供应中断，丰田汽车多次减产。

今年 6 月，丰田两次下调了生产目标。zui新的预测是 75 万辆，比zui初估计的 85 万辆低了大约 12%。

Tokai Tokyo Research Institute gao级分析师 Seiji Sugiura 表示，如果不出现其他的负面因素，丰田可能会坚持目前的年度目标，以弥补本财年后半段的产出损失。

Seiji Sugiura 表示，“例如，在今年下半年每月生产 90 万辆汽车并非不可能，所以可能仍在考虑弥补产量。”

转自芯闻社