随着美国推出520亿美元的芯片补贴法案，越来越多的半导体公司开始加码美国投资，三星已经计划向美国投资2000亿美元，约合1.4万亿人民币，在美国新建11家芯片工厂，这样的投资意味着三星半导体已经彻底导向美国。

据韩国媒体报道，三星在美国的芯片投资计划极为庞大，预计20年内在美国德州建设11家芯片厂，其中2家工厂可能分布在得州首府奥斯汀，其余九家可能在德州的泰勒。

根据三星的计划，这11家工厂预计能为美国创造1万个工作岗位，其中奥斯汀会获得潜在的大约1800个工作岗位，泰勒则获得潜在的另外8200个工作岗位。

如果三星确定投资，这11家工厂中的大部分会在2034年投产，不过有2家工厂需要到2042年才能投产。

不过三星目前公布的投资依然是计划性，并没有完全承诺一定会建厂，而他们之所以提前公布投资计划，主要是希望能得到当地政府的财政补贴，其中德州原本为大型企业提供长达10年的税收减免，不过该激励计划将在今年底结束。

根据得州的文件，其他芯片制造商——包括荷兰恩智浦半导体公司和美国得州仪器公司——已经向政府提交了申请。

目前，美国国会正在推进一项逾500亿美元的芯片补贴计划（CHIPS法案）。此前由于这一法案推进缓慢，已经导致英特尔等半导体巨头搁置了其大型建厂计划。

据估计，该法案针对中国的部分，是将要求美国补助的企业在美国建厂后，10年内不得扩大对中国高端芯片的投资——也就是14NM及更小芯片的在华投资。这等于是逼迫高通、英特尔、AMD、得州仪器、英伟达、三星等国际芯片大厂在中美之间选边站。

美国还预备了第二手，即建立美国、日本、韩国以及中国台湾组成的“芯片四方联盟”。美国在今年3月份就提出了这个构想，但一直没有实质进展。这两天，美国财长耶伦正在韩国访问，呼吁强化韩美电池同盟，游说韩国加入“芯片四方联盟”。

当然，建立这种封闭市场的联盟是没有太大意思的。事实上，韩国和中国台湾的芯片企业就不那么配合。所以，美国放出了又一个诱饵，就是搞“友岸外包”。这个概念的意思是，把美国的芯片订单交给所谓美国朋友圈的企业。美国的“印太战略框架”搞的也是这一手。

即使美国芯片法案落地实施，520亿美元都花到了位，对中国芯片业的遏制也恐怕达不到美国的预期，反而有可能进一步动摇本已十分脆弱的quan球供应链。

对于我国来说，我们现在是和美国在赛跑，我们zui大的优势是研发力量和市场，所以一点也不发怵。美国自己手里没有多少“真家伙”，靠的是政治胁迫，想要达成目标，也难！