日前，美国“芯片法案”相继在国会参众两院获得通过。这项法案经历多次修改调整，终被命名为《2022年芯片与科学法案》，待美国总统拜登8月9日签署后正式成法。该法案总额达2800亿美元，分5年执行。值得注意的是，该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。

打压中国芯片科技企业、胁迫台积电等芯片巨头赴美投资设厂、试图组建“芯片四方联盟”小圈子……美国一系列“筑墙”“脱钩”的做法，充斥着霸权逻辑和冷战思维，严重扰乱芯片供应链。

两党折中妥协的产物

《2022年芯片和科学法案》长达1054页。《纽约时报》报道称，该法案融合了经济和国家安全政策的内容，旨在提升美国科技和芯片业竞争力。报道总结了该法案的主要内容：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。

“《2022年芯片和科学法案》是美国民主、共和两党在国会参众两院长期博弈后折中妥协的产物。”中国社会科学院国家战略智库秘书长冯维江在接受本报采访时，梳理了该法案通过的过程：2021年6月，美国参议院通过规模2500亿美元的《美国创新与竞争法》，欲借此加强本国科技研发并同中国竞争，但该法案在众议院被搁置。今年2月4日，美国众议院通过了《2022年美国创造制造业机会和技术卓越与经济实力法》(即众议院版本的《2022年美国竞争法案》)；3月28日，美国参议院通过《2022年美国为制造业、技术地位和经济实力创造机会法案》(即参议院版本的《2022年美国竞争法案》)，该版本包括《芯片和5G紧急拨款方案》、《无尽前沿法案》《2021年战略竞争法案》《确保美国未来法案》以及《应对挑战法案》等庞杂的内容。在此背景下，参众两院需要进行谈判，消除两个版本法案分歧，推出双方认可的折中版，才能终送交总统批准。7月27日至28日，参众两院通过了2800亿美元规模的《2022年芯片和科学法案》。

值得注意的是，该法案还暗含了“与中国竞争”的条款。《华尔街日报》报道称，法案规定，假如在美国建厂的半导体公司，同时也在中国或其他潜在“不友好国家”建设或扩建先进的半导体制造工厂，那么该公司将不会获得该法案的补贴。

“该法案是美国继续将经济和科技问题泛政治化、泛安全化的表现。”复旦大学发展研究院副教授江天骄对本报表示，美国试图通过该法案扶持本土芯片产业制造、加强芯片技术研发，尤其重视研发创新型、技术含量高、具有引领性的芯片，抢占未来芯片产业链赛道的位置。此外，该法案部分条款限制有关芯片企业在华开展正常经贸与投资活动，迫使相关企业在中美之间选边站队，反映出美国一些人根深蒂固的零和博弈思维。此外，美国借由所谓“芯片外交”打造小圈子，试图把中国大陆排除在芯片产业链之外。

“芯片制造方面，该法案反映了在美国，‘安全导向’的国家逻辑压倒了‘效率导向’的市场逻辑。”冯维江表示，该法案强调对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。其中部分条款限制中美正常科技合作，动用政府力量强行改变芯片制造的国际分工格局。这些做法违背市场规律，将扭曲半导体供应链，扰乱国际贸易正常秩序。

胁迫芯片企业站队

《2022年芯片和科学法案》在参众两院通过，是多重因素综合作用的结果。冯维江认为，疫情背景下，芯片生产链条被打断，美国出现了严重的芯片短缺问题，迫使两党商讨折中方案。经过长时间“讨价还价”，两党的分歧基本得到解决，就法案的共识性内容达成了一致。如果不能在8月国会休会期之前通过，经过一个月的休会期，法案将面临美国11月中期选举的扰动，很可能错失通过的窗口期。在“期限效应”之下，美国国会特别是参议院民主党人决定，聚焦芯片议题，推动法案通过。

在两党辩论酣之时，美国半导体行业协会联合牛津经济研究院发布了一份，指出半导体产业对美国经济有巨大拉动效应，半导体行业在美国每雇用1个工人，可以间接支撑6.7个工作岗位。《2022年芯片与科学法案》将投入500亿美元建芯片厂，这意味着仅在2021到2026年间，半导体行业就能增加52.3万个就业岗位和763亿美元的国内生产总值。

“该法案酝酿已久，快速通过并不算意外。该法案打着重塑美国在芯片供应链中的位置、提升美国战略新兴领域的科技创新能力、增强美国对华战略竞争优势等旗号，促使两党达成一致意见。”江天骄表示，为了推动该法案通过，美国政府多重借力：外借疫情冲击芯片供应链、汽车芯片短缺，大肆渲染中国芯片威胁论；内借法案发起人舒默升任参议院多数党，芯片法案不仅可以为美国提供数千个新工作岗位，还可以让美国借此重掌科技领导权的承诺；之后通过美国芯片企业说服美国民主党放弃政府不干预经济的传统，再通过利益交换，赢得共和党党魁麦康奈尔在内的17名共和党人的跨党派支持——以芯片法案为火车头，带动庞大的科学法案一起获得通过。

近年来，为扭转芯片产业在的竞争劣势，美国上下其手，蛮横打压他国芯片产业发展。

“一是通过双边或多边的方式，限制中国获取和开发先进芯片制造及设计技术。例如，向荷兰政府施压，要求的光刻机企业阿斯麦公司扩大对中国的禁售范围；拼凑所谓‘芯片四方联盟’(美国、日本、韩国以及中国台湾)，搞排斥中国大陆的‘半导体壁垒’；在范围内限制华为的经营活动，在制造上‘卡脖子’以实现废除其先进芯片设计能力的目的。二是胁迫并试图控制半导体行业相关。例如，要求台积电、三星电子、美光科技、西部数据、联华电子、SK海力士和新科电子等企业交出半导体供应链数据，威逼利诱台积电等企业到美国投资办厂。”冯维江认为，这些霸凌行径冲击了芯片产业链供应链稳定性，扰乱了市场预期，降低了行业投资信心和水平，增加了行业生产经营的成本和风险，以牺牲半导体领域跨国企业效率和利润为代价，为美国复制一个相对并不先进的芯片制造业，掣肘半导体行业创新发展。

破坏芯片供应链

美国《国会山报》认为，鉴于企业需要较长时间来建造新设施和提高产量，该法案对美国国内供应链不太可能产生立竿见影的实际效果。

“芯片研发本身就是一个烧钱耗时费力的过程，不是一蹴而就的。该法案实施后，短期内可能不会对美国本土的芯片产业发展产生明显影响，具体效果还有待观察，充满不确定性。美国这次对芯片的大规模补贴也是一种扭曲市场规则的行为，终可能导致芯片产业过剩，甚至可能迫使替代芯片的产品出现。”江天骄说，在半导体行业兴起之时，美国本土曾一度几乎囊括半导体制造的全部产能。如今，美国仅拥有12%的半导体产能份额。这种巨大反差，成为美国一些人试图通过该法案重塑其在半导体制造领域地位、进而遏制中国半导体产业发展的重要原因。但是，美国半导体制造行业衰退的根源在于自身，遏制、剥夺和损害他国正当的发展权益，只会损人害己。

美国智库战略国际研究中心分析指出，在复杂和高度依存的价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。

阿斯麦公司执行官彼得?温尼克近日警告：“世界不能忽视的事实是，中国大陆的半导体制造能力对于满足市场需求至关重要。”

美国恶意打压中国芯片制造业，中方该如何应对？

“就芯片行业本身而言，中国应继续加大在芯片先进制造和设计技术领域的投入。”冯维江指出，中国应把更多注意力放到该法案的“科学”部分，密切关注法案重点资助的人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技领域的进展，并注重“竞争政策”而非“产业政策”在这些领域的导向作用，大力鼓励科技进步及其对先进技术产业的支撑。

“美国一贯标榜是自由市场理念的支持者和维护者，甚至多次以此为借口攻击抹黑他国。如今为了维护自身霸权，美国却利用该法案让众多国际半导体企业选边站队，足见其虚伪。”江天骄认为，对此，中国一方面要通过各种方式揭批美国违反市场规律、破坏芯片供应链的霸道行径，争取国际社会的更多支持和合作；另一方面，中国要保持战略定力，更加尊重市场规律和产业规律，努力推动科技发展和产业进步，继续加大力度支持半导体产业的发展。