据观察者网报道，美国早已邀请韩国加入芯片四方联盟，但由于韩国不愿意破坏与中国长期友好的贸易关系，一直没有给美国具体回应。目前美国已经向韩国发出通牒，要求韩国必须在8月底之前给予明确回复，否则将会对韩国实施惩罚措施，这让韩国陷入了两难局面。面对美国在芯片领域的制裁，中国早已想好了对策，已经拥有了能够反击的新技术。

      今年3月美国提出的芯片四方联盟构想由美国、日本、韩国以及中国台湾地区组成，主要目的就是试图在芯片制造领域遏制中国发展。中国在芯片技术上起步虽晚，但发展较为迅速，目前已经能够自主制造出部分芯片，展现出了强大的发展潜力。美国长期将中国视为头号假想敌，看到中国的成就后就一直对中国进行打压和遏制。仅仅今年，美国不但将中英两国企业有关芯片制造的贸易叫停，还一再阻挠荷兰向中国出口光刻机。

      韩国媒体表示，美国近日已向韩国发出通牒，要求韩国在8月31日前就是否会加入芯片四方联盟这一问题给出具体答复。韩国目前还在犹豫中，没能做出决定，这重要原因之一就是韩国主要的芯片生产公司与中国的贸易关系非常紧密，在利益上难以割舍。

    此前韩国许多公司考虑到成本问题，都对在中国进行投资建厂具有非常大的兴趣，如三星公司、SK海力士等。其中三星公司在中国西安工厂的产量在其总产量中占有非常高的份额，这也代表着三星一旦放弃与中国合作，将会遭受巨大损失。同时，中国也是韩国在芯片领域的贸易伙伴，2021年的数据显示，韩国对华出口金额占其总出口金额的48%。

      韩国财经方面对此事件也发表了相关看法，其认为，韩国终可能还是会抵抗不住美国的施压，加入芯片四方联盟。美国提出的四方联盟构想聚集了世界上芯片制造领域主要的四个国家和地区，其中美国在芯片领域长期处于地位，日本和中国台湾地区在零部件和代工方面也各具优势，韩国也有着独特的优势。目前日本和中国台湾地区已经接受了美国的邀请，宣布加入四方联盟，如果韩国不加入很有可能会被另外三方制裁，国内芯片领域将面临巨大灾难。

     面对美国在芯片领域层出不穷的制裁手段，中国也在不断地思索应对措施。援引香港亚洲时报新闻，目前中国已经找到了绕开美国制裁来发展芯片技术的革命性创新方法，试图开发先进的封装技术，将数百亿个晶体管挤压到一起，组成一个功能完全不逊色于西方制造的芯片。

    中国在芯片技术上起步较晚，但目前也有了一定成就，已经可以大批量生产14纳米的芯片。中国反击美国的对策就是依靠先进的封装技术将14纳米的芯片封装成3D配置，实现与台积电和三星计划推出的3纳米至5纳米芯片同样的结果。值得一提的是，中国通过封装技术制造出来的芯片成本更低，将会比美、日、韩等国的芯片更具竞争力。

      芯片在汽车、计算机等领域应用广泛，是各国发展高科技时不可或缺的一环。过去由于中国没有自主研发出芯片，一直都需要从国外进口，芯片也成为了大部分中国人的“芯”病。如今中国终于取得了一定的成就并且有了反击能力，面对美国在芯片领域的围堵会对抗到底。