以传感芯片、高精定位芯片、计算芯片、C-V2X芯片为代表的车载智能网联芯片是整车智能化网联化功能实现的关键载体。随着电动化与智能化网联化趋势的加速渗透，单车芯片价值持续提升，车载智能网联芯片的新兴蓝海市场吸引产业多方入局。

        整车智能网联升级、技术路线演进以及车企需求差异化，均对车载智能网联芯片自身的技术方向、产品性能特征提出挑战。围绕车载智能网联芯片的产业分工与商业模式，芯片厂商、Tier1、车企与科技公司之间将形成多产业协同的创新生态。车载智能网联芯片为国产芯片厂商带来“弯道超车”机遇，相关标准与测试评价体系亟待建设，以助力加速国产芯片上车。

        围绕车载智能网联芯片的技术挑战、产业生态建设、国产化供应与标准建设等方面，存在许多共性技术问题亟需产业多方共同探讨。

         中国汽车工程学会、中国智能网联汽车产业创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家智能网联汽车创新中心发起，国家工业信息安全发展研究中心、中国电子技术标准化研究院联合牵头，组织行业相关单位围绕传感芯片、高精定位芯片、计算芯片、C-V2X芯片，开展产业发展分析、共性技术挑战、标准体系建设等相关研究， 计划于2022年6月28日召开《车载智能网联芯片发展研究》启动会，诚邀相关企业、机构与学者参与关注！