IT之家3月1日消息，据中国科大发布，近日，中国科大国家示范性微电子学院程林教授课题组设计的两款电源管理芯片（高效率低 EMI 隔离电源芯片和快速大转换比 DC-DC 转换器芯片）亮相集成电路设计领域别会议 IEEE International Solid-State Circuits Conference （ISSCC）。ISSCC 是国际上芯片技术发表之地，其在学术界和产业界受到极大关注，也被称为“芯片奥林匹克”。ISSCC2022于今年2月20日至28日在线上举行。

高效率低EMI隔离电源芯片

随着隔离电源的尺寸越来越小，芯片内部功率振荡信号频率和功率密度也越来越高。隔离 DC-DC 转换器往往会成为辐射源，导致电磁干扰（EMI）问题。传统隔离 DC-DC 转换器降低 EMI 的方法大多局限于板级层面，开发成本高且无法从根源上解决 EMI 辐射问题。本研究提出了一种对称型 D 类振荡器的发射端拓扑结构，在芯片层面上减小隔离电源系统的共模电流以降低 EMI 辐射。同时，该研究提出的死区控制方法可以巧妙避免从电源到地的瞬时短路电流。此外，该研究提出的架构只采用了低压功率管，从而有效提高了振荡器的转换效率，降低了芯片成本。